[發明專利]一種半導體集成電路細微加工研磨劑在審
| 申請號： | 201410296826.7 | 申請日： | 2014-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN104130747A | 公開（公告）日： | 2014-11-05 |
| 發明（設計）人： | 范向奎 | 申請（專利權）人： | 青島寶泰新能源科技有限公司 |
| 主分類號： | C09K3/14 | 分類號： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 266000 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 集成電路 細微 加工 研磨劑 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體集成電路細微加工研磨劑，其特征在于，包括下列重量份數的物質：硫氰酸鹽15-35份，碳酸鈣7-10份，分散劑1-3份，增稠劑1-3份，阻燃劑4-6份，硬脂酸4-8份，滑石粉4-6份，硬脂酸鋅4-6份，硬脂酸鈣1-3份，聚丙烯酯5-9份。
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