[發明專利]一種制造寬波段高吸收黑硅材料的方法無效
| 申請號: | 201410296521.6 | 申請日: | 2014-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN104064627A | 公開(公告)日: | 2014-09-24 |
| 發明(設計)人: | 李世彬;王健波;余宏萍;張鵬;吳志明 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/0236 |
| 代理公司: | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 譚新民 |
| 地址: | 610000 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 制造 波段 吸收 材料 方法 | ||
1.一種制造寬波段高吸收黑硅材料的方法,其特征在于,包括:
獲取P型重摻雜硅襯底;
使用電感耦合等離子體-反應離子刻蝕法對所述硅襯底進行刻蝕,在所述硅襯底表面上形成黑硅層;
在所述黑硅層表面沉積鈍化層。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述使用電感耦合等離子體-反應離子刻蝕方法對所述硅襯底進行刻蝕的步驟包括:
清洗所述硅襯底;
將清洗后的所述硅襯底置于刻蝕腔中,抽真空至第一壓強,并將溫度保持在第一溫度;
向所述刻蝕腔中以第一流量通入六氟化硫氣體,以第二流量通入氧氣;
加射頻對所述硅襯底進行刻蝕第一時間。
3.如權利要求2所述的方法,其特征在于:所述第一壓強為10-8至1帕斯卡。
4.如權利要求2或者3所述的方法,其特征在于:所述第一溫度為-30至-50攝氏度。
5.如權利要求2或者3所述的方法,其特征在于:所述第一流量為500至1200毫升/分鐘。
6.如權利要求2所述的方法,其特征在于:所述第二流量為800至2000毫升/分鐘。
7.如權利要求2所述的方法,其特征在于:所述第一時間為7至12分鐘。
8.如權利要求1至7中任意一項所述的方法,其特征在于:使用原子層沉積法在所述黑硅層表面沉積鈍化層。
9.如權利要求1或者8所述的方法,其特征在于:所述鈍化層為氧化鋁鈍化層、二氧化硅鈍化層或者氮化硅鈍化層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





