[發明專利]大功率精密合金貼片電阻器的制作方法

在審

• 申請號: 201410296302.8
• 申請日: 2014-06-27
• 公開（公告）號: CN104051099A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 李智德
• 申請（專利權）人: 深圳市業展電子有限公司
• 主分類號: H01C17/00
• 分類號: H01C17/00;H01C17/28
• 代理公司: 東莞市冠誠知識產權代理有限公司 44272
• 代理人: 張作林

技術領域

本發明涉及電子元器件領域，特別涉及一種大功率精密合金貼片電阻的制作方法。

背景技術

精密合金貼片電阻器作為電路中的重要元件被廣泛用于各類電路中，是應用較廣泛的電子元器件，尤其適用于采用表面貼裝的組裝工藝生產的各種電路。目前，精密合金貼片電阻器的制作中，功率始終是制約這類產品的重要因素，在一些需要較大功率的電路中，現有器件由于結構的限制，其發熱量是由功率及使用的材料而決定的，固然，使用散熱材料好的電阻，其散熱效果更好，性能也更穩定，然而其生產的成本將導致居高不下，價格昂貴，對于一般的電阻器設計思路而言，使用普通的散熱材料，其用于大功率電路時易發生因電阻發熱而導致整體積熱、電路性能不穩定的問題，因而一般的電阻器很難滿足該大功率的需求。

發明內容

本發明針對上述背景中的不足，提供了一種增大電阻的實際承載功率，且制作的電阻器具有阻值范圍覆蓋較廣﹑精度高﹑可靠性和熱穩定性好以及便于表面貼裝性能的制作方法。

其實現的技術方案如下：

大功率精密合金貼片電阻器的制作方法，其包括如下步驟：

a.?利用焊接工藝或壓合工藝，將兩條無氧銅帶材分別與電阻合金帶材的兩側結合，構成一整體的條狀的電阻器帶材，所述無氧銅帶材及電阻合金帶材的斷面為長方形；

b.?將電阻器帶材包裹在一段長條狀的高導熱率的基板上，所述基板的表面絕緣；

c.?用化學腐蝕或激光雕刻或打磨的方式在包裹有基板的包裹體上刻蝕出基本電阻結構；

d.在基本電阻結構上對電阻值進行精確調整，調整使用激光雕刻或打磨或化學腐蝕的方式；

e.?沿垂直于包裹體的長度的方向沖切成若干個電阻體；

f.?對電阻體進行涂裝、端子電鍍及印刷，形成大功率的精密合金貼片電阻器。

作為對上述大功率精密合金貼片電阻器的制作方法的進一步描述，步驟b中，所述基板為鋁基板或銅基板或高導熱陶瓷基板，電阻器帶材用粘合、壓合的方式附著于基板上。

作為對上述大功率精密合金貼片電阻器的制作方法的進一步描述，步驟b中，使用絕緣、粘合和導熱良好的膠狀物質對電阻器帶材和基板進行粘連并固化。

作為對上述大功率精密合金貼片電阻器的制作方法的進一步描述，步驟b中，電阻合金帶材的部分位于基板的上方，無氧銅帶材的部分位于基板的側面和下方作電極引線。

作為對上述大功率精密合金貼片電阻器的制作方法的進一步描述，步驟d中，在基本電阻結構上的邊緣向內進行阻值修正。

本發明的有益效果是：利用金屬基板、高導熱陶瓷基板等具有高散熱能力、高導熱率的材料作為基板，使電阻的實際承載功率大大增加；而無氧銅帶材的部分設于基板的側面和下方用以作電極引線，其增加了接觸面積，在另一方面也可同時增加電阻體的導熱能力。該方法制作的精密合金貼片電阻器，具有阻值范圍覆蓋較廣﹑精度高﹑電感值較小﹑頻率響應較寬﹑可靠性和熱穩定性好﹑熱電勢低﹑便于表面貼裝的特點，同時其體積小，對于材料也較為節省。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步詳細的說明。

圖1是本發明的電阻器帶材結構；

圖2是電阻器帶材與基板包裹前的側面示意圖；

圖3是電阻器帶材與基板包裹后的結構圖；

圖4是包裹體的背面示意圖；

圖5是包裹體的側面示意圖；

圖6是包裹體的正面示意圖；

圖7是另一刻蝕形狀的包裹體的正面示意圖；

圖8是阻值修正后形成的包裹體的正面結構圖；

圖9是對電阻體進行涂裝及電鍍后的背面示意圖；

圖10是對電阻體進行涂裝及電鍍后的正面示意圖；

圖11是對電阻體進行印刷后的正面示意圖。

具體實施方式

如圖1～3所示，本發明所述的大功率精密合金貼片電阻器的制作方法，其包括如下步驟：

a.?利用焊接工藝或壓合工藝，將兩條無氧銅帶材1分別與電阻合金帶材2的兩側結合，構成一整體的條狀的電阻器帶材，所述無氧銅帶材及電阻合金帶材的斷面為長方形；

b.?將電阻器帶材包裹在一段長條狀的高導熱率的基板3上，所述基板3的表面絕緣；

c.?用化學腐蝕或激光雕刻或打磨的方式在包裹有基板3的包裹體上刻蝕出基本電阻結構，如圖4-7所示；

d.參照圖8，在基本電阻結構上對電阻值進行精確調整5，調整可使用激光雕刻或打磨或化學腐蝕的方式；