[發(fā)明專利]半導(dǎo)體管芯載體結(jié)構(gòu)及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410295639.7 | 申請(qǐng)日： | 2014-06-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104253057A | 公開（公告）日： | 2014-12-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 蔡志明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/60 | 分類號(hào)： | H01L21/60;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 張濤;徐紅燕 |
| 地址： | 德國瑙伊比*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 管芯 載體 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
1.一種制造半導(dǎo)體管芯載體結(jié)構(gòu)的方法，所述方法包括：
提供被配置為在其上承載半導(dǎo)體管芯的管芯焊盤；
彎曲所述管芯焊盤的至少一部分，其中，至少一個(gè)彎曲部分跨所述管芯焊盤延伸。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中：
所述至少一個(gè)彎曲部分從所述管芯焊盤的第一邊沿延伸到所述管芯焊盤的第二邊沿，所述第二邊沿與所述第一邊沿相對(duì)。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括：
彎曲所述管芯焊盤的至少一個(gè)邊沿區(qū)域，以形成至少一個(gè)彎曲邊沿。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其中：
所述至少一個(gè)彎曲邊沿位于所述管芯焊盤的其上承載有半導(dǎo)體管芯的第一表面上，或者位于所述管芯焊盤的與所述第一表面相對(duì)的第二表面上。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括：
朝向與所述管芯焊盤的表面基本上垂直的方向彎曲所述管芯焊盤的所述至少一個(gè)邊沿區(qū)域。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，還包括：
形成在與所述管芯焊盤的表面基本上垂直的方向上被彎曲的至少一個(gè)彎曲邊沿。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括：
在距所述管芯焊盤的周界一定距離處彎曲所述管芯焊盤的至少一部分，由此在距所述管芯焊盤的周界的一定距離處形成所述至少一個(gè)彎曲部分。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其中：
在距所述管芯焊盤的周界一定距離處所形成的所述至少一個(gè)彎曲部分包括槽。
9.如權(quán)利要求7所述的方法，其中：
在距所述管芯焊盤的周界一定距離處所形成的所述至少一個(gè)彎曲部分包括V槽、U槽或鋸齒槽中的至少一個(gè)。
10.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括：
經(jīng)由沖壓來彎曲所述管芯焊盤的至少一部分。
11.一種半導(dǎo)體管芯載體結(jié)構(gòu)，包括：
管芯焊盤，被配置為在其上承載半導(dǎo)體管芯，
其中，所述管芯焊盤包括跨所述管芯焊盤延伸的至少一個(gè)彎曲部分。
12.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體管芯載體結(jié)構(gòu)，其中：
所述至少一個(gè)彎曲部分從所述管芯焊盤的第一邊沿延伸到所述管芯焊盤的第二邊沿，所述第二邊沿與所述第一邊沿相對(duì)。
13.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體管芯載體結(jié)構(gòu)，其中：
所述至少一個(gè)彎曲部分包括所述管芯焊盤的至少一個(gè)彎曲邊沿。
14.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體管芯載體結(jié)構(gòu)，其中：
所述至少一個(gè)彎曲邊沿位于所述管芯焊盤的其上承載有半導(dǎo)體管芯的第一表面上，或者位于所述管芯焊盤的與所述第一表面相對(duì)的第二表面上。
15.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體管芯載體結(jié)構(gòu)，其中：
所述至少一個(gè)彎曲邊沿在與所述管芯焊盤的表面基本上垂直的方向上被彎曲。
16.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體管芯載體結(jié)構(gòu)，其中：
所述至少一個(gè)彎曲部分包括在距所述管芯焊盤的周界一定距離處的至少一個(gè)彎曲部分。
17.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體管芯載體結(jié)構(gòu)，其中：
在距所述管芯焊盤的周界一定距離處的所述至少一個(gè)彎曲部分包括槽。
18.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體管芯載體結(jié)構(gòu)，其中：
在距所述管芯焊盤的周界一定距離處的所述至少一個(gè)彎曲部分包括V槽、U槽或鋸齒槽中的至少一個(gè)。
19.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體管芯載體結(jié)構(gòu)，其中：
所述半導(dǎo)體管芯載體結(jié)構(gòu)包括引線框。
20.一種半導(dǎo)體封裝，包括：
半導(dǎo)體管芯載體結(jié)構(gòu)，包括：
管芯焊盤，被配置為在其上承載半導(dǎo)體管芯，其中，所述管芯焊盤包括跨所述管芯焊盤延伸的至少一個(gè)彎曲部分；
半導(dǎo)體管芯，被布置在所述半導(dǎo)體管芯載體結(jié)構(gòu)上；以及
包封材料，至少部分地形成在所述半導(dǎo)體管芯載體結(jié)構(gòu)和所述半導(dǎo)體管芯上。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
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