[發明專利]一種藍寶石材料手機窗口加工方法無效
| 申請號: | 201410294312.8 | 申請日: | 2014-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN104092796A | 公開(公告)日: | 2014-10-08 |
| 發明(設計)人: | 潘相成 | 申請(專利權)人: | 常州市好利萊光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;B24B1/00;B23K26/38 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 藍寶石 材料 手機 窗口 加工 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種藍寶石材料手機窗口加工方法,屬于手機窗口加工制備方法技術領域。
背景技術
手機設計是現代工業產品設計中一個比較先進和活躍的門類,由于手機的更新換代頻率較高,所以它更重視產品的情趣和消費者對產品的文化認同。手機形態刺激消費者的視覺,那么它的材質設計則給消費者視、觸覺兩方面的感知體驗。在手機界面設計中合理選用材質不僅可以用最簡約的方式表達藝術感,還可以使手機有不同的風格、品味和象征意義。傳統的金屬材質給人冷峻、伶俐的感覺,充滿現代感;塑料會讓人有輕便、廉價、時尚感,還有鋁合金、鎂合金、不銹鋼等,這些新型材料與傳統材料相結合經過不同的加工工藝如:電鍍、絲印、鐳雕、電鑄、蝕紋等處理,帶給用戶更加豐富多彩的視覺風格體驗。
藍寶石Sapphire,又稱白寶石,是人造單晶材料,分子式為Al2O3,為六方晶體結構。硬度極高(莫氐硬度:9.2~9.4)、耐高溫、耐磨損、抗腐蝕和透光波段寬(光譜范圍:0.3~6μm)的優質光功能材料。具有集優良光學性能、物理性能和化學性能的獨特結合體。作為最硬(單晶純度≥99.99%,硬度9mohs)的氧化物晶體,藍寶石由于其光學和物理特性而被運用于各種要求苛刻的領域。藍寶石可以在高溫下保持其高強度、優良的熱屬性和透過率。它有著很好的熱特性,極好的電氣特性和介電特性,并且防化學腐蝕。隨著手機技術的迅猛發展,藍寶石(Al2O3)晶體已經成為現代工業極為重要的基礎材料。用藍寶石為原料制成的手機窗口,清晰度高、立體感好、表面耐劃傷,增強產品美觀外型、體現完美異型結構的優勢,實踐證明,消費者對于這種材料的耐劃痕和耐用性都很滿意。
發明內容
本發明針對藍寶石本身的特質以及現代手機窗口的需要,提出了一種藍寶石材料手機窗口加工方法,該方法具有耐劃傷、抗刮及具有更好的透光性,同時抗腐蝕性強,使用壽命長。
為達到上述目的,本發明采取的具體技術方案是:
(1)把晶體塊狀藍寶石用激光進行預拋光。
(2)裁料切割:把晶體塊狀進行激光切割成片料后,裁剪成已設計好尺寸的方形塊,供塑型工序用。
(3)倒角:是將晶片邊緣修整成圓弧狀,改善薄片邊緣的機械強度;
(4)粗磨:是去除切片時造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度;
(5)熱成型:把粗磨后的晶片,用激光進行塑形。
(6)剪切外圍形狀:把塑型好的晶片的廢料激光切割掉。
本發明具有的優勢是:
(1)激光切割不會影響到材料的表面。
(2)耐劃傷、更高抗刮性和透光性、抗腐蝕性強、使用壽命長。
(3)環保性:藍寶石材料為環保材料,不會污染環境。
具體實施方式
取晶塊狀的藍寶石,用激光進行預拋光;把拋光后的晶塊狀藍寶石進行激光切割,切割成片料后,裁剪成已設計好尺寸的方形塊,供塑型工序用;將激光切割后的晶片邊緣修整成圓弧狀,以此改善薄片邊緣的機械強度;將倒角后的晶片粗磨,去除切片時造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度;把粗磨后的晶片,用激光進行塑型;把塑型好的晶片的廢料激光切割掉,裁剪成既定的形狀。
實例1
選取一款諾基亞8230型號手機,4.3英寸窗口,長9.5寬5.3。取晶塊狀的藍寶石,用激光進行預拋光;把拋光后的晶塊狀藍寶石進行激光切割,切割成片料后,裁剪成長10厘米、寬6厘米的方形塊,供塑型工序用;將激光切割后的晶片邊緣修整成圓弧狀,以此改善薄片邊緣的機械強度;將倒角后的晶片粗磨,去除切片時造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度;把粗磨后的晶片,用激光進行塑型;把塑型好的晶片的廢料激光切割掉,裁剪長9.5厘米,寬5.3厘米的窗口尺寸,1年后手機窗口無破損且無劃痕。
實例2
選取一款諾基亞8230型號手機,4.3英寸窗口,長9.42寬5.25。取晶塊狀的藍寶石,用激光進行預拋光;把拋光后的晶塊狀藍寶石進行激光切割,切割成片料后,裁剪成長10厘米、寬6厘米的方形塊,供塑型工序用;將激光切割后的晶片邊緣修整成圓弧狀,以此改善薄片邊緣的機械強度;將倒角后的晶片粗磨,去除切片時造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度;把粗磨后的晶片,用激光進行塑型;把塑型好的晶片的廢料激光切割掉,裁剪長9.42厘米,寬5.25厘米的窗口尺寸,2年后手機窗口無破損且無劃痕。
實例3
選取一款諾基亞8230型號手機,4.3英寸窗口,長9.36寬5.62。取晶塊狀的藍寶石,用激光進行預拋光;把拋光后的晶塊狀藍寶石進行激光切割,切割成片料后,裁剪成長10厘米、寬6厘米的方形塊,供塑型工序用;將激光切割后的晶片邊緣修整成圓弧狀,以此改善薄片邊緣的機械強度;將倒角后的晶片粗磨,去除切片時造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度;把粗磨后的晶片,用激光進行塑型;把塑型好的晶片的廢料激光切割掉,裁剪長9.36厘米,寬5.62厘米的窗口尺寸,3年后手機窗口無破損且無劃痕。
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