[發(fā)明專利]一種藍(lán)寶石材料手機面板加工方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410294265.7 | 申請日： | 2014-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN104088017A | 公開（公告）日： | 2014-10-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 潘相成 | 申請（專利權(quán)）人： | 常州市好利萊光電科技有限公司 |
| 主分類號： | C30B33/00 | 分類號： | C30B33/00;C30B29/20;H04M1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 213164 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 藍(lán)寶石 材料 手機 面板 加工 方法 | ||
1.一種藍(lán)寶石材料手機面板加工方法，其特征在于：所述的整個制備加工方法，工藝組成為材料--切割--倒角--粗磨--退火--DMP--CMP--清洗--鍍膜--絲印--成品檢驗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)寶石材料手機面板加工方法其，其特征在于：所述切割是對晶體塊狀進行切割成片料方便后道加工。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)寶石材料手機面板加工方法其，其特征在于：所述倒角是將晶片邊緣修整成圓弧狀，改善薄片邊緣的機械強度，避免應(yīng)力集中造成缺陷。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)寶石材料手機面板加工方法其，其特征在于：所述粗磨是去除切片時造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)寶石材料手機面板加工方法其，其特征在于：所述退火是改善因機械加工造成的應(yīng)力集中BOW偏大。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)寶石材料手機面板加工方法其，其特征在于：所述DMP是改善因粗磨造成的破壞層降低晶片表面粗糙度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)寶石材料手機面板加工方法其，其特征在于：所述CMP是改善晶片粗糙度，使其表面達(dá)到納米級的精度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)寶石材料手機面板加工方法其，其特征在于：所述鍍膜是對晶片進行防指紋鍍膜處理。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)寶石材料手機面板加工方法其，其特征在于：所述絲印是對晶片單面進行絲印處理加強光吸收。
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