[發(fā)明專利]一種帶有散熱結(jié)構(gòu)的倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)及制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410293022.1
• 申請日: 2014-06-25
• 公開（公告）號: CN104241218A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于中堯;郭學(xué)平
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院微電子研究所;華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56
• 代理公司: 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 11302
• 代理人: 劉杰

1.一種帶有散熱結(jié)構(gòu)的倒裝芯片塑封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)包括：

芯片；

基板，所述基板的第一面上設(shè)置有所述芯片；

限高塊，所述限高塊設(shè)置于所述基板的第一面上；

散熱板，所述散熱板設(shè)置于所述芯片和所述限高塊上，且所述散熱板與所述基板的第一面、所述限高塊、所述芯片形成第一空間；

塑封樹脂，所述塑封樹脂填充所述第一空間。

2.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)還包括：

凸點(diǎn)，所述凸點(diǎn)設(shè)置于所述基板的第二面，且所述第一面和第二面為相反的面。

3.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)還包括：

底涂材料，所述底涂材料設(shè)置于所述基板與所述芯片之間。

4.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱板為金屬散熱板。

5.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)還包括：

所述限高塊與所述芯片的高度相同。

6.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片還包括：

散熱件，所述散熱件設(shè)置于所述芯片上，且所述散熱件與所述散熱板熱傳遞。

7.一種帶有散熱件的倒裝芯片塑封制造方法，其特征在于，所述方法包括：

將所述芯片焊接到所述基板的第一面上；

在所述芯片凸點(diǎn)處填充所述底涂材料；

在所述基板的第一面上貼限高塊，使所述限高塊與所述芯片等高；

在所述基板的第一面上填充塑封樹脂，將散熱板壓在塑封樹脂的表面，并排掉所述塑封樹脂中的氣泡，固化；

在所述基板的第二面上進(jìn)行凸點(diǎn)制造。

8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述將所述芯片焊接到所述基板表面，還包括：

將所述芯片采用倒裝焊方式鍵合到所述基板上。