[發(fā)明專利]超薄R?F電路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410292800.5
• 申請日: 2014-06-25
• 公開（公告）號: CN104039068B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發(fā)明（設計）人: 汪傳林;孫建光;曹煥威;郭瑞明;潘陳華
• 申請（專利權）人: 深圳華麟電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司44101
• 代理人: 張學群

技術領域

本發(fā)明涉及手機、電腦等數(shù)碼產(chǎn)品模組使用的電路板，尤其涉及一種超薄R-F電路板(Rigid-Flex?PCB即軟硬結合板)及其制作方法。?

背景技術

隨著科技的不斷進步，人們對數(shù)碼產(chǎn)品的要求越來越高，數(shù)碼產(chǎn)品的便捷性和輕量化是人們的不斷追求，超薄搭配高像素已成為市場發(fā)展的主流。數(shù)碼產(chǎn)品的便捷性和輕量化使得對電路板的要求也越來越高，特別是手機、電腦等數(shù)碼產(chǎn)品模組常用的R-F電路板。?

R-F電路板的厚度是人們非常關注的重要方面，越是薄的R-F電路板，代表了可以制作越薄的模組和越薄的數(shù)碼產(chǎn)品，這也是時尚的象征。但是，越薄的R-F電路板，其越容易變形，在經(jīng)過SMT貼片后，R-F電路板的板面平整度往往達不到封裝模組芯片對其的要求。?

通常，較薄的R-F電路板經(jīng)過回流焊后，其平整度不小于50um。在貼片機將SMT元件(如貼裝IC芯片時)貼裝于該R-F電路板時，貼片機上的攝像頭距R-F電路板板面的高度為一確定值，當所貼裝的R-F電路板板面平整度較大時，攝像頭就不能很好的聚焦，因此，所貼的SMT元件就不能準確著位或者不能貼裝在較平的板面上，這使得電路板在SMT元件加裝后成像模糊，這將大大影響貼裝質量。?

超薄R-F電路板的變形翹曲性(是指軟硬結合板的表面不平整，有扭曲變?形現(xiàn)象)成為制作超薄R-F電路板的最大障礙。?

平面整度(flatness)是指基片或基板具有的宏觀凹凸高度相對理想平面的偏差。平面整度公差是指實際被側平面對理想平面的允許變動量。平面整度公差帶是指距離為公差值t的兩個平行平面之間的區(qū)域。平面整度公差要求被測要素上的各點相對其理想平面的距離等于或小于給定的公差值.理想平面的方向由最小條件確定即兩平行平面包容被測面且其間距離為最小。)?

市場現(xiàn)狀?

目前，業(yè)內手機攝像頭模組以800萬像素為主流，其常用的R-F電路板1(該電路板1為軟硬結合板，通常是由作為頂層板2和底層板4的硬板及介于頂層板2與底層板4之間的軟板構成)的整體厚度為0.4mm或以上，該R-F電路板1的頂層板2與底層板4所用材料均為對稱結構(即頂層板2與底層板4的厚度相同，通常，頂層板2和底層板4的厚度均大于0.08mm)，由于所述頂層板2與底層板4的厚度不算薄，整體的剛性及形變還能滿足SMT元件貼裝后成像的要求，具體疊構如圖1所示。?

隨著市場的發(fā)展，1000萬像素以上的攝像頭必將取代800萬像素成為新的主流。2013年，1300萬像素成為關注的熱點，許多旗艦機型都是配置1300萬像素。ZDC檢測數(shù)據(jù)顯示，中國市場銷售的1300余款手機中，搭載1000萬及以上像素的有192款，占到了約14％的比例。而用戶對1000萬及以上像素的關注度，呈直線上升趨勢，由年初的9％上升到年末的30％。?

從目前現(xiàn)狀看，現(xiàn)有的1000萬像素以上的攝像頭主要還是搭載成品板厚為0.35mm或以下的R-F電路板。主要是由于在推出千萬以上像素產(chǎn)品的同時，手機機身也追求超薄，厚的電路板會使攝像頭成品的厚度增加，造成攝像頭外凸?明顯。0.35mm及以下的這部分電路板在行業(yè)內才剛剛起步，由于其厚度較薄，其整體剛性較弱，R-F電路板板面在SMT元件貼裝過程中容易變形。這與板子的結構有著很大關系，主要表現(xiàn)為bonding面6(即多數(shù)SMT元件貼裝面，如圖2所示)阻焊油墨面積較大(該板面上布線較多，需要用阻焊油墨覆蓋，起絕緣作用，只將貼片時連接的焊盤露出，故此板面上阻焊油墨覆蓋面積約占整個板面面積的80％)；背面(即未貼有SMT元件的板面)大多為金面(如圖3所示，這一板面為鍍金大銅面7，用于高像素攝像頭產(chǎn)品接地以及散熱，除幾個導通孔需要用阻焊油墨覆蓋外，其它都是裸露在外的，故此板面上阻焊油墨覆蓋面積約占整個板面面積的20％)。?

由于阻焊油墨面積的差異，使得兩板面在過260℃高溫時的收縮力不一致，該R-F電路板的板面變形就較大，其原因是：因為阻焊油墨是一種樹脂類物料，它絲印在板上時，是一種半固化狀態(tài)，然后經(jīng)過曝光和顯影后，將待貼裝SMT元件區(qū)域上的阻焊油墨沖掉，之后，再進行固化(對不需要貼片區(qū)域中保留的阻焊油墨進行固化)，阻焊油墨在整個固化過程中是一個收縮的過程，當覆蓋在兩板面上待固化的阻焊油墨的面積差異較大時，經(jīng)固化后，兩板面的收縮大小將出現(xiàn)明顯不同，阻焊油墨多的一面收縮會大一些，如此，就會造成R-F電路板整體扭曲，即阻焊油墨覆蓋少的一面向阻焊油墨覆蓋多的一面彎曲。?

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種變形小、成本低的超薄R-F電路板及其制作方法。?