[發明專利]一種極低噪聲電荷放大器前置電路板的設計

在審

• 申請號: 201410292690.2
• 申請日: 2014-06-26
• 公開（公告）號: CN105281677A
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發明（設計）人: 忻林路;曹雷;劉蘇英;許海陸;楊國建;李亞輝
• 申請（專利權）人: 上海力構傳感器科技有限公司
• 主分類號: H03F1/26
• 分類號: H03F1/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.電荷放大器產生噪聲源的幾種因素，在電路板的設計上，采取了元件的布置及各種干擾與眾不同的屏蔽隔離電路板PCB設計，使放大器的輸出噪聲超越同類產品。

2.根據權利要求1，對電荷放大器前置電路中的電容耦合干擾產生的噪聲，也就是電荷放大器中的四檔增益的反饋電容電阻，在電路PCB正面板上設計布置為互相屏蔽隔離，每組屏蔽內的電容和電阻不要互相緊貼，每組四周鋪銅。

3.根據權利要求1，對電荷放大器前置電路中的寄生電流產生的噪聲，特別是寄生電流對電荷放大器輸入端的影響，在放大器輸入回路元件接點，用一條保護布線將敏感結點完全包圍起來，布線保持或者迫使它保持與敏感結點相同的電勢，在電路板PCB正面設計布置屏蔽環。

4.根據權利要求1，對電荷放大器前置電路中共阻抗耦合產生的噪聲，雙結型場效應管柵極2為信號回路地，回路地的共阻抗設計成其它信號通路中為零阻抗，傳感器的輸入信號地與柵極2保持一點連接,在放大器的電壓和電荷輸入出的中心，設計布置一個接地焊盤。

5.根據權利要求1，對電荷放大器前置電路中電磁場干擾噪聲，尤其對雙結場效應管的引腳以及金屬封裝產生感應作用,電路板設計時，圍繞場效應管的四邊布線，把場效應管單獨地用屏蔽罩封閉起來。