[發(fā)明專(zhuān)利]一種制造半芯片用研磨物

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410291897.8
• 申請(qǐng)日: 2014-06-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104059604A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范向奎
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 青島寶泰新能源科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C09K3/14
• 分類(lèi)號(hào): C09K3/14
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種制造半芯片用研磨物。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體制造中，化學(xué)機(jī)械研磨 (CMP) 技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)整個(gè)晶圓的平坦化，成為芯片制造工藝中重要的步驟之一。在化學(xué)機(jī)械研磨中，化學(xué)機(jī)械研磨劑 (Slurry) 是化學(xué)機(jī)械研磨技術(shù)的關(guān)鍵要素之一，其性能直接影響拋光后表面的質(zhì)量。設(shè)計(jì)化學(xué)機(jī)械研磨劑時(shí)，希望能達(dá)到去除速率高、平面度好、膜厚均勻、無(wú)殘留、缺陷少等效果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種制造半芯片用研磨物。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種制造半芯片用研磨物，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：油酸二乙醇酰胺9-14份，肪醇聚氧乙烯醚8-14份，硫酸鈉6-10份，檸檬酸2-3份，親水基表面活性劑11-19份，過(guò)氧化氫2-8份，硫酸鋅6-8份，硫酸鎂11-16份，硫酸銀4-9份，硫酸銅3-8份，分子篩2-3份，滑石粉4-6份，硬脂酸鋅4-6份，氯化鈣2-5份。

本發(fā)明的化學(xué)機(jī)械研磨劑中包括親水基表面潔性劑材料，可以降低化學(xué)機(jī)械研磨劑和正在水性薄膜間的表面張力，使化學(xué)機(jī)械研磨劑和琉水性薄膜更緊密貼合，從而減少琉水性薄膜表面上的殘留物和顆粒等缺陷，改善化學(xué)機(jī)械研磨的效果。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

一種制造半芯片用研磨物，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：油酸二乙醇酰胺9-14份，肪醇聚氧乙烯醚8-14份，硫酸鈉6-10份，檸檬酸2-3份，親水基表面活性劑11-19份，過(guò)氧化氫2-8份，硫酸鋅6-8份，硫酸鎂11-16份，硫酸銀4-9份，硫酸銅3-8份，分子篩2-3份，滑石粉4-6份，硬脂酸鋅4-6份，氯化鈣2-5份。