[發明專利]一種用于錫成型的快速成型裝置及成型方法有效
| 申請號: | 201410291562.6 | 申請日: | 2014-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN104139186A | 公開(公告)日: | 2014-11-12 |
| 發明(設計)人: | 劉慶萍;任露泉;王京春;趙徹;吳悅;劉陶然 | 申請(專利權)人: | 吉林大學 |
| 主分類號: | B22F3/20 | 分類號: | B22F3/20 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268 | 代理人: | 王永文;楊宏 |
| 地址: | 130012 吉林*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 成型 快速 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明屬于快速成型領域,尤其涉及一種用于錫成型的快速成型裝置及成型方法。
背景技術
錫快速成形技術(Rapid?Prototyping,簡稱RP)是由CAD模型直接驅動的快速制造任意復雜形狀三維物理實體的技術總稱。首先設計出所需零件的計算機三維模型(數字模型、CAD模型),然后根據工藝要求,按照一定的規律將該模型離散為一系列有序的單元,通常在Z向將其按一定厚度進行離散(通常稱為分層),把原來的三維CAD模型變成一系列的層片;再根據每個層片的輪廓信息,輸入加工參數,自動生成數控代碼;最后由成形機成形一系列層片,這些層片在不斷在Z方向累積,得到一個三維空間物理實體。
錫材料的快速成型,主要有兩種方法,一種叫做SLS選擇性激光燒結,該法采用激光器作能源,使用的造型材料為各種金屬粉未材料。在工作臺上均勻鋪上一層很薄的(100μ-200μ)?粉未,激光束在計算機控制下按照零件分層輪廓有選擇性地進行燒結,一層完成后再進行下一層燒結。全部燒結完后去掉多余的粉未,再進行打磨、烘干等處理便獲得零件。另外一種叫做多層激光熔覆(DED:Direct?Metal?Deposition),相當于多層激光熔覆,利用激光或其它能源在材料從噴嘴輸出時同步熔化材料,凝固后形成實體層,逐層疊加最終形成三維實體零件。DED的成型精度較低,但是成型空間不受限制,因而常用于制作大型金屬零件的毛坯。以上兩種快速成型方法都需要激光或其他熱源將金屬熔化,加工過程復雜,設備造價昂貴。
因此,現有技術還有待于更進一步的改進和發展。
發明內容
鑒于上述現有技術的不足,本發明的目的在于提供一種用于錫成型的快速成型裝置及成型方法。
本發明的技術方案如下:
一種用于錫成型的快速成型裝置,其包括三維數控平臺,三維數控平臺上設置有承載平臺,其中,所述承載平臺上方設置有成型材料擠出倉與支撐材料擠出倉,成型材料擠出倉與支撐材料擠出倉上均設置有擠出機構,擠出機構包括出料管路,出料管路與擠出管路相連接,出料管路與擠出管路之間設置有能轉動的螺桿,螺桿與一伺服電機相連接。
所述的快速成型裝置,其中,成型材料擠出倉與支撐材料擠出倉相同,成型材料擠出倉包括一物料倉,物料倉下方設置有錐形倉,錐形倉與出料管路相連接。
所述的快速成型裝置,其中,出料管路直徑大于擠出管路直徑,出料管路直徑為0.35?mm-0.65mm,擠出管路直徑為0.07?mm?-0.12mm。
所述的快速成型裝置,其中,螺桿每個脈沖的轉動角度為0.0031°,?伺服電機的脈沖頻率為180Hz-220Hz。?
一種使用所述快速成型裝置的成型方法,其包括以下步驟:
A、將常溫下具有定型的β錫制成厚度不大于12mm的錫板,將錫板置于零下17C°至零下21C°的環境中,冷凍3小時以上后,將β錫轉變成α錫,將α錫的灰錫放入320目篩網過目,過目過程在零下9C°以下進行,過目后得到的320目以上α錫的錫粉末,粉末中值粒徑0.0011mm,粒徑復合正態分布;
B、將α錫的錫粉末運用逐點累積方法將粉末形成三維結構,在溫度為87-93°的條件下,靜置85分鐘以上,通過三維數控平臺完成粉末到定型的相變,形成三維實體,完成成型過程。
本發明提供的一種用于錫成型的快速成型裝置及成型方法,實現了非加熱工藝的錫快速成型,目前的錫快速成型技術都需要激光等熱加工,本發明不需要熱加工;快速成型所需環境溫度在零下21°到零上93度之間,比較容易滿足,成型速度較快,是目前激光選擇性燒結成型技術的5倍,本發明成型裝置結構簡單,造價僅是選擇性激光燒結系統的大約10%。
附圖說明
圖1為本發明中快速成型裝置的結構示意圖;
圖2為本發明中快速成型裝置俯視結構示意圖;
圖3為本發明中擠出機構的結構示意圖;
圖4為本發明中成型材料擠出倉的結構示意圖;
圖5為本發明中成型材料的切面結構示意圖;
圖6為本發明中成型材料的結構示意圖;
圖7為本發明中成型材料擠出點的排列結構示意圖。
具體實施方式
本發明提供了一種用于錫成型的快速成型裝置及成型方法,為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確,以下對本發明進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,并不用于限定本發明。
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