[發(fā)明專利]一種導熱硅膠片及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410290749.4 | 申請日： | 2014-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN104576556B | 公開（公告）日： | 2017-08-04 |
| 發(fā)明（設計）人： | 傅俊寅;汪之涵;王浩蘭;李玉容 | 申請（專利權）人： | 深圳青銅劍科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳新創(chuàng)友知識產權代理有限公司44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 硅膠 及其 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種導熱硅膠片的制作方法，其特征在于,包括：將一個或多個溫度檢測單元放置于模具中，放置的位置對應預先設定好的待測功率半導體模塊的一個或多個測溫點，向所述模具內注入硅膠材料并成型為具有所述溫度檢測單元的導熱硅膠片；
所述模具包括模具主體和可從所述模具主體中取出的模具底板，所述模具底板上設置有在相應位置上定位各溫度檢測單元的一個或多個定位結構，所述方法包括以下步驟：
a.將各溫度檢測單元通過各定位結構定位放置在所述模具主體中的所述模具底板上；
b.將硅膠材料灌充至所述模具中，固化成型；
c.翻轉所述模具或是將所述模具底板連同成型材料在所述模具內作一次翻轉，然后取出所述模具底板，使所述成型材料原本朝所述模具底板的那一面露出；
d.將硅膠材料灌充至所述模具中，固化成型。
2.如權利要求1所述的制作方法，其特征在于,所述定位結構為開設在所述模具底板上的用于放置溫度檢測單元的定位孔。
3.如權利要求2所述的制作方法，其特征在于,所述模具底板上還開設有導線約束槽，用于按照預定路徑安置各溫度檢測單元的引出導線。
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