[發明專利]一種LED封裝用有機硅材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201410290311.6
• 申請日: 2014-06-25
• 公開（公告）號: CN104087000B
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 潘朝群;陳國棟;康英姿
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08G77/20;H01L33/56
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司44245
• 代理人: 宮愛鵬

1.一種LED封裝用有機硅材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)將正硅酸乙酯、六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、鹽酸、乙醇、水加入到反應器中，邊攪拌邊升溫至70～80℃，反應2～3h后，冷卻至室溫，進行萃取，靜置分層，分離出下層有機層，用醇水混合溶液洗滌至中性，得到固含量為50～70％的MQ樹脂溶液；

(2)將步驟(1)得到的MQ樹脂溶液在70～80℃、攪拌條件下緩慢滴加到乙烯基硅油中，滴加完畢后繼續攪拌1～1.5h；減壓蒸餾除去溶劑，得到開稀后的液態基礎膠；

(3)將含氫硅油與步驟(2)中所得液態基礎膠按照摩爾比Si-H/Si-Vi＝1.0～2.2混合，然后加入鉑催化劑7～15ppm，混合均勻后真空脫泡，在90℃和150℃下分別進行硫化，得到LED封裝用有機硅材料；

(4)步驟(1)中原料比例如下：

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(2)中MQ樹脂溶液與乙烯基硅油的質量比為(34～65)：(10～50)。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，步驟(2)中所述乙烯基硅油的結構式為[(CH₃)₂ViSiO_0.5]₂(CH₃ViSiO)_e[(CH₃)₂SiO]_n，式中n＝20～2500的整數，e＝0～100的整數。

4.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，步驟(2)中所述MQ樹脂占 液體基礎膠的質量比為30～50％。

5.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，步驟(1)中萃取所用的萃取劑為甲苯、二甲苯、六甲基二硅氧烷、丙酮中的一種或幾種，其用量為體系總質量的10～20％；所述醇水混合液為乙醇：水＝30～60％體積比。

6.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，步驟(3)中所述含氫硅油的結構式為[(CH₃)₂HSiO_0.5]₂(CH₃HSiO)_g[(CH₃)₂SiO]_m，含氫硅油中的含氫量為3.9～8.0mmol/g。

7.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，步驟(3)中所述鉑催化劑為氯鉑酸的異丙醇溶液或氯鉑酸的四氫呋喃溶液中一種。

8.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，步驟(3)中90℃下硫化1h，150℃下硫化1h～2h。

9.權利要求1～8任意一項方法制得的LED封裝用有機硅材料。