[發明專利]一種基于直線檢測的PCB層數及導線厚度測量方法有效
| 申請號: | 201410289894.0 | 申請日: | 2014-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN104021565B | 公開(公告)日: | 2017-02-15 |
| 發明(設計)人: | 蔡延光;謝登洋;蔡顥 | 申請(專利權)人: | 廣東工業大學 |
| 主分類號: | G06T7/00 | 分類號: | G06T7/00;G06T5/50;G01B11/06 |
| 代理公司: | 廣州市南鋒專利事務所有限公司44228 | 代理人: | 劉媖 |
| 地址: | 510006 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 直線 檢測 pcb 層數 導線 厚度 測量方法 | ||
1.一種基于直線檢測的印刷電路板層數及導線厚度測量方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1:輸入印刷電路板中某個孔的金相切片的二值圖像的位圖圖像X0,即PCB圖像,孔把PCB圖像的白色區域分成上下兩個非單連通區域,其中,水平方向為孔壁方向,白色代表導線、黑色代表非導線;
步驟2:導線邊界提取:提取PCB圖像X0內的導線邊界,得到包含導線邊界信息的PCB圖像X1;
步驟3:對步驟2獲取的包含導線邊界信息的PCB圖像X1進行邊界的細化操作,得到一個像素線寬的包含導線邊界信息的PCB圖像X4,具體步驟如下:
步驟3.1:設定參與導線邊界細化運算的結構元素S,S為由0和1構成的3×3結構元素;
步驟3.2:定義8方向的擊中擊不中變換結構元素對,即結構元素S的上、右上,右、右下、下、左下、左和左上八個方向上的子集和相應的對稱集:
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步驟3.3:用8個方向的結構元素對都對圖像作一次擊中擊不中變換,若擊中則表示該像素可被細化,置為黑色背景,否則,保留作為細化結果輸出,得到一個像素線寬的包含導線邊界信息的PCB圖像X4;
步驟4:對PCB圖像X4進行豎直方向上的Hough變換直線檢測,得到孔壁銅垂直方向上的導線直線邊界(,),此處采用直線的極坐標表示,i表示第i條直線邊界,但并不一定是第i條導線的邊界;
步驟5:導線直線邊界(,)篩選:將(,)中≠0°的導線邊界篩選掉,得到新的導線邊界(,0°);根據極坐標和直角坐標的轉換關系可知當=0°時導線邊界(,)可轉化為==,為第i條垂直于X軸的導線邊界,i為自然數;
步驟6:導線直線邊界=聚類分析,則輸出:“PCB可能存在質量問題,或者圖像異常,請重新設定相關參數,再進行檢測”;
步驟7:計算PCB層數為;計算左側外層厚度為;右側外層厚度為;第k層的內層導線厚度為。
2.根據權利要求1所述的一種基于直線檢測的印刷電路板層數及導線厚度測量方法,其特征在于,所述步驟2的具體步驟如下:
步驟2.1:設定參與導線邊界提取運算的結構元素S,S為由0和1構成的3×3結構元素;
步驟2.2:對PCB圖像X0用結構元素S進行膨脹運算,得到緩存圖像X2;
步驟2.3:對PCB圖像X0用結構元素S進行腐蝕運算,得到緩存圖像X3;
步驟2.4:對X2、X3進行圖像差運算,得到緩存圖像X1=?X2-X3。
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