[發(fā)明專利]一種基于電磁超聲相控陣聚焦原理的小徑管無損檢測方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410289724.2 | 申請(qǐng)日: | 2014-06-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104076092A | 公開(公告)日: | 2014-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳振茂;楊桂才;李勇;解社娟;蔡文路 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西安交通大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G01N29/06 | 分類號(hào): | G01N29/06 |
| 代理公司: | 西安智大知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 61215 | 代理人: | 何會(huì)俠 |
| 地址: | 710049*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 電磁 超聲 相控陣 聚焦 原理 小徑 無損 檢測 方法 | ||
1.一種基于電磁超聲相控陣聚焦原理的小徑管無損檢測方法,其特征在于:包括如下步驟:
步驟1:按照內(nèi)徑為D的待檢測小徑管(2)長度方向的曲率加工螺線管偏置磁場發(fā)生單元(1),然后將待檢測小徑管(2)同軸內(nèi)置于螺線管偏置磁場發(fā)生單元(1)中;
步驟2:將電磁超聲激勵(lì)線圈單元(3)和陣列檢測線圈單元(4)固定于線圈骨架(5)上構(gòu)成完整的電磁超聲探頭,所述電磁超聲激勵(lì)線圈單元(3)激勵(lì)線圈的數(shù)目n0為奇數(shù),線圈寬度為d,厚度為t,線圈間中心距為h;所述陣列檢測線圈單元(4)的檢出線圈面與待檢測小徑管(2)的截面平行,其檢測線圈數(shù)目為n1,周向尺寸為l1,徑向尺寸為t1;其中陣列檢測線圈單元(4)的中心面與電磁超聲激勵(lì)線圈單元(3)中央的編號(hào)為0的激勵(lì)線圈同平面,且陣列檢測線圈單元(4)的檢出線圈數(shù)目n1=INT(π(D-2t-2g1-2g2)/l1),其中:INT表示取整,g1表示電磁超聲激勵(lì)線圈單元(3)與待檢測小徑管(2)內(nèi)表面的徑向間距,g2表示陣列檢測線圈單元(4)與電磁超聲激勵(lì)線圈單元(3)內(nèi)面的徑向間距;然后將電磁超聲探頭同軸插入待檢測小徑管(2)中;
步驟3:在螺線管偏置磁場發(fā)生單元(1)中通入50-100kAT的勵(lì)磁電流,從而于螺線管偏置磁場發(fā)生單元(1)內(nèi)部空間形成大小均勻、方向沿待檢測小徑管(2)軸向、垂直于管各截面的強(qiáng)偏置磁場;
步驟4:依據(jù)聚焦法則,設(shè)置一個(gè)檢測周期T0內(nèi)電磁超聲激勵(lì)線圈單元(3)內(nèi)各激勵(lì)線圈的激發(fā)時(shí)間,利用常規(guī)電磁超聲裝置按照激發(fā)時(shí)間順序向電磁超聲激勵(lì)線圈單元(3)的各激勵(lì)線圈通入脈沖激勵(lì)電壓以激發(fā)超聲波,由于激勵(lì)時(shí)間延遲和距焦點(diǎn)距離的不同,各激勵(lì)線圈激發(fā)的超聲波同一時(shí)間抵達(dá)聚焦焦點(diǎn),于焦點(diǎn)區(qū)域發(fā)生超聲波疊加,從而增大到達(dá)擬檢測區(qū)域超聲波強(qiáng)度和擬檢測區(qū)域的回波強(qiáng)度,同時(shí)利用位于聚焦點(diǎn)所在截平面的陣列檢測線圈單元(4)測量超聲波回波信號(hào),從而在一個(gè)檢測周期T0實(shí)現(xiàn)待檢測小徑管(2)全周同步檢測;
步驟5:由步驟4所述電磁超聲激勵(lì)線圈單元(3)在完成一個(gè)檢測周期T0內(nèi)從外側(cè)到中央線圈順序激發(fā)各激勵(lì)線圈的時(shí)刻為ti,i=0,1,2,…,(n0-1)/2,記中央線圈編號(hào)為0,其余線圈編號(hào)以中央線圈為對(duì)稱中心往外依次遞增,且兩側(cè)延遲時(shí)間對(duì)稱相等,各激勵(lì)線圈激發(fā)延遲時(shí)間Δt滿足條件
步驟6:周向?qū)崿F(xiàn)步驟5所述快速掃查的基礎(chǔ)上,通過軸向定速插入電磁超聲探頭進(jìn)行機(jī)械掃查實(shí)現(xiàn)待檢測小徑管(2)的全面掃查;兼顧檢測精度和掃查效率,軸向的掃查速度選取范圍為0.01m/s~0.10m/s;
步驟7:完成上述檢測過程后,截取一定時(shí)間閘門的檢測信號(hào),分別以A掃、B掃、C掃以及D掃圖進(jìn)行成像顯示,通過圖像異常判斷缺陷的存在和位置。
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