[發(fā)明專利]一種樹(shù)枝型并聯(lián)連接的薄膜電容器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410287895.1
• 申請(qǐng)日: 2014-06-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104051156B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 尤枝輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市順德區(qū)創(chuàng)格電子實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H01G4/33
• 分類號(hào): H01G4/33;H01G4/38;H01G4/224;H01G4/228
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司44202
• 代理人: 劉孟斌

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種并聯(lián)電容器，尤其涉及一種樹(shù)枝型并聯(lián)連接的薄膜電容器。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的圓桶式結(jié)構(gòu)的電容器多數(shù)采用單個(gè)芯子結(jié)構(gòu)，但單個(gè)芯子的電容器有較大的分布電感，不適用于高頻交流及含高頻紋波的直流電路。目前，部分產(chǎn)品采用多個(gè)芯子并聯(lián)的并聯(lián)電容器，能補(bǔ)償系統(tǒng)的無(wú)功功率，提高功率因數(shù)，從而降低電能損耗、提高電壓質(zhì)量和設(shè)備利用率。

但現(xiàn)有圓桶式電容器的并聯(lián)連接結(jié)構(gòu)存在缺陷，會(huì)造成產(chǎn)品整體電流分布不均衡，部分芯子電流大，部分芯子電流小；流過(guò)大電流的芯子在電流熱效應(yīng)條件下，將會(huì)有比較高的溫度上升，業(yè)內(nèi)稱之為溫升高；該結(jié)構(gòu)產(chǎn)品在使用過(guò)程中，會(huì)由于長(zhǎng)期的溫度積累，對(duì)產(chǎn)品制作材料聚丙烯薄膜加速老化，導(dǎo)致產(chǎn)品較早過(guò)熱擊穿而失效。而且應(yīng)用于圓桶式電容器時(shí)，采用現(xiàn)有連接結(jié)構(gòu)對(duì)于3個(gè)芯子并聯(lián)的產(chǎn)品操作困難，如中國(guó)專利CN102723197A公開(kāi)一種薄膜電容器的雙苞芯焊接方法，其電容器的每個(gè)芯子端面上需要多個(gè)焊接點(diǎn)實(shí)現(xiàn)并聯(lián)焊接，但焊點(diǎn)過(guò)多會(huì)對(duì)芯子端面具有破壞性，引起產(chǎn)品端面承受脈沖能力下降，嚴(yán)重者甚至造成產(chǎn)品端面燒毀。而且采用此類的連接方式對(duì)于3個(gè)及多于3個(gè)芯子并聯(lián)的產(chǎn)品操作困難。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種樹(shù)枝型并聯(lián)連接芯子組。可均衡電流分布，避免電容器局部溫升高，減少端面上焊點(diǎn)數(shù)以降低焊接過(guò)程中損傷芯子端面的可能性。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種樹(shù)枝型并聯(lián)連接的薄膜電容器，包括芯子組、定位卡條以及外殼，所述定位卡條設(shè)于所述芯子組底部，所述外殼通過(guò)與所述定位卡條的配合連接使所述芯子組固定套入所述外殼中；所述芯子組包括紫銅片A、紫銅片B、至少2個(gè)電容器芯子、層間絕緣紙以及銅引出端，所述電容器芯子層狀設(shè)置，所述電容器芯子的上端面和下端面分別設(shè)有一個(gè)上端面焊點(diǎn)和一個(gè)下端面焊點(diǎn)，所述紫銅片A與每個(gè)所述下端面焊點(diǎn)焊接，所述紫銅片B與每個(gè)所述上端面焊點(diǎn)焊接，并且所述紫銅片A與所述紫銅片B分別與兩個(gè)銅引出端焊接；所述層間絕緣紙?jiān)O(shè)于兩兩所述電容器芯子的層間處以隔絕相鄰兩個(gè)所述電容器芯子上下端面以及端面與紫銅片A或紫銅片B的接觸。

作為上述方案的改進(jìn)，所述紫銅片A內(nèi)設(shè)有通過(guò)剪切部分所述紫銅片A本體所形成的可折焊條A；

所述紫銅片B設(shè)有突出的可折焊條B。

作為上述方案的改進(jìn)，所述紫銅片A內(nèi)設(shè)有通過(guò)剪切部分所述紫銅片A本體所形成的可折焊條A；

所述紫銅片B內(nèi)設(shè)有通過(guò)剪切部分所述紫銅片B本體所形成的可折焊條C和突出的可折焊條B。

作為上述方案的改進(jìn)，所述可折焊條A與層間的所述下端面焊點(diǎn)焊接，所述紫銅片A上端與其中一個(gè)所述銅引出端焊接，所述紫銅片A下端與設(shè)于所述芯子組最下方的所述電容器芯子的下端面焊點(diǎn)焊接；

所述可折焊條C與層間的所述上端面焊點(diǎn)焊接，所述可折焊條B與連接所述銅引出端的所述電容器芯子的上端面焊點(diǎn)焊接，所述紫銅片B上端與另一個(gè)所述銅引出端焊接，所述紫銅片B下端與設(shè)于所述芯子組最下方的所述電容器芯子的上端面焊點(diǎn)焊接。

作為上述方案的改進(jìn)，相鄰兩個(gè)所述電容器芯子層間設(shè)有兩張尺寸與所述電容器芯子橫截面相同的所述層間絕緣紙，一張?jiān)O(shè)于其中一個(gè)所述電容器芯子下端面與所述可折焊條A之間，另一張?jiān)O(shè)于另一個(gè)所述電容器芯子上端面與所述可折焊條C之間。

作為上述方案的改進(jìn)，所述外殼包括上蓋和筒體，所述銅引出端與所述上蓋組裝，所述上蓋與所述筒體配合套接。

作為上述方案的改進(jìn)，所述定位卡條兩端設(shè)有定位凹槽以便配合不同直徑的所述筒體進(jìn)行定位。

作為上述方案的改進(jìn)，所述芯子組中心設(shè)有芯棒，所述上蓋內(nèi)底部的中心定位柱可插入所述芯棒。

作為上述方案的改進(jìn)，所述芯子組外設(shè)絕緣材料以隔絕所述芯子組與所述外殼的接觸。

實(shí)施本發(fā)明，具有如下有益效果：

本發(fā)明只需通過(guò)兩片紫銅片即可實(shí)現(xiàn)多個(gè)電容器芯子的并聯(lián)連接，電流從芯子的上端面流向下端面或從芯子的下端面流向上端面，電流流經(jīng)整個(gè)電容器芯子，使得每個(gè)電容器芯子內(nèi)的電流情況相同，從而改善產(chǎn)品整體電流分布不均衡的問(wèn)題，有效避免產(chǎn)品出現(xiàn)局部溫升高的情況。

此外，本發(fā)明在焊接紫銅片時(shí)，只在每個(gè)電容器芯子的上端面和下端面各設(shè)一個(gè)焊點(diǎn)便可實(shí)現(xiàn)芯子組的并聯(lián)連接，避免過(guò)多焊點(diǎn)對(duì)電容器芯子端面做成的破壞，降低端面承受脈沖能力的情況，提高產(chǎn)品的可靠性。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明樹(shù)枝型并聯(lián)連接的薄膜電容器的結(jié)構(gòu)示意圖。