[發明專利]折疊式MCU航空電子設備通用機箱結構設計方法

在審

• 申請號: 201410287817.1
• 申請日: 2014-06-25
• 公開（公告）號: CN104135836A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 劉秋麗
• 申請（專利權）人: 陜西高華知本化工科技有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;H05K7/20
• 代理公司: 西安億諾專利代理有限公司 61220
• 代理人: 熊雁

1.折疊式MCU航空電子設備通用機箱結構設計方法，包括以下步驟：

第一步，總體設計，折疊式MCU航空電子設備通用機箱設計滿足HB7390標準，同時貫徹執行通用化、系列化、模塊化設計準則，折疊式MCU通用機箱采用銑制鋁合金零部件螺裝組合而成，機箱由面板、后框、頂板、底板、左側門、右側門等主要結構件以及其他功能零部件組成，左右側門可繞機箱后框上的轉軸折疊展開；

第二步，模塊布局，折疊式MCU航空電子設備通用機箱機箱可安裝4個功能模塊和1個接口模塊；折疊式MCU航空電子設備通用機箱內4個功能模塊布局左右依次排列，模塊l安裝于左側門上，中部安裝模塊2、模塊3分別安裝于機箱中隔板上，模塊4安裝于右側門上，接口模塊位于機箱尾部，包含滿足AIuNC600標準的高低頻組合式接插件、相關電路板及其功能組件；

第三步，接口設計，在機箱設計方案中，各個功能模塊按機箱規定的機械接口要求螺裝于對應的機箱結構件上，從而實現機箱與功能模塊的獨立設計、加工，模塊間互聯電氣接El需根據整機及模塊詳細設計及機箱結構特點確定，主要通過接口模塊實現；

第四步，面板布局及標示設計，機箱面板上布置顯控器件、安裝及使用維護組件，在適當位置標識功能代號、功能名稱或使用說明字符，在前面板上方中央距上邊5mm處粘貼可識別研制生產單位的企業標識，在前面板下方中央距下邊6mm，處鉚接設備銘牌；

其特征在于，所述折疊式MCU航空電子設備通用機箱結構設計方法還包括散熱設計，MCU通用機箱一般采用外部環控風冷的強迫通風冷卻方案，環控冷卻風通過機箱底部進風口進入設備內部，通過內部風道直接冷卻各主要發熱模塊或組件，出風口設置于機箱頂部，機箱底部進風口設計除需滿足標準規定的進風口區域要求外，還要根據內部模塊布局、熱源集中區域分布等特點進行布局優化設計，確保冷卻介質對熱源集中區域進行高效散熱，機箱頂部出風口設計要同時考慮流道風阻、EMC、外觀防護等要素，內部風道優化設計主要考慮模塊特點及布局要求，盡量提高換熱效率，降低流道風阻，必要時增加內部導流設計將冷卻介質直接從進風口導入熱源集中區域以實現環控供風條件下的最佳整機散熱方案。

2.如權利要求1所述折疊式MCU航空電子設備通用機箱結構設計方法，其特征在于，還包括抗振設計，本通用機箱主體為銑加工的金屬結構件多向螺裝拼接而成，可折疊展開的左右側門在設備調試完成后與機箱主體再次螺裝加固，可充分滿足典型航空電子設備惡劣機械環境使用要求。

3.如權利要求1所述折疊式MCU航空電子設備通用機箱結構設計方法，其特征在于還包括電磁兼容設計，加裝了屏蔽網，對機箱左右側門采用嵌入式設計，在安裝接縫處加裝了導電橡膠電磁兼容屏蔽密封條，同時改進接插件、指控元器件以及機箱底部安裝面的設計，確保接插件外殼、機箱外殼良好接地。