[發明專利]一體式發熱瓷磚及其生產工藝

有效

• 申請號: 201410287159.6
• 申請日: 2014-06-24
• 公開（公告）號: CN104019489B
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發明（設計）人: 王超
• 申請（專利權）人: 湖南省迪爾森熱電有限公司
• 主分類號: F24D13/02
• 分類號: F24D13/02;E04F13/074;E04F13/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種一體式發熱瓷磚及其生產工藝，屬于瓷磚加工技術領域。

背景技術

現有技術中，冬季采用的取暖所方式主要有空調、電烤爐、地面供暖等方式。空調是以強熱風的形式起到提高室內溫度的制熱作用，對空氣質量影響大，長時間使用會讓人產生不適癥狀，還需要定期對空調進行維護保養，并且室外溫度越低制熱效果越差，當室外溫度降到一定程度則無法開機使用；電烤爐主要是采用金屬材質的發熱絲通電發熱，由于發熱量極大，電耗損高，發熱范圍小，如使用不當則易引發火災事故，其安全性差，同時電磁輻射較大，對人體健康危害大；而地面供暖又分為水熱式地暖和電熱式地暖兩種，其中水熱式地暖是通過鍋爐燒水，再將加熱水集中供入埋藏于水泥混凝土中的水管內，這種供暖方式所需配套設備較多，安裝工程量大，無法局部供熱，熱損耗高，且鍋爐使用時需消耗資源量大，當水管開裂漏水，維修更換難度極大，更換成本非常高；電熱式地暖一般是采用發熱電纜或電發熱膜或發熱絲作為發熱暖芯并壓合于強化復合板材中，其主要缺陷是存在漏電、電磁輻射、發熱不均勻、使用壽命短，安裝維修較復雜等問題；目前有一種采用遠紅外線暖芯瓷磚結構，雖然較上述取暖方式有改進，但由于這種發熱瓷磚是采用瓷磚與阻燃、發熱、保溫、防護防水、封邊條等多層構造，其加工工序復雜，組合層面多，成本費用高，而且又由于瓷磚加工成型時在其底面制有數條凹凸不平的溝槽，多層相互粘合不能完全平整吻合粘結，瓷磚底面與粘合層之間易產生槽孔及縫隙，成型后整體性不好，影響導熱性能，導致面板發熱不均勻，而且發熱芯片為網狀鏤空格整塊構造，生產加工時，容易出現裂痕、斷裂，導致發熱芯片漏電而影響整體瓷磚正常發熱，極不安全，還由于瓷磚塊與塊之間采用連接扣連接導電或用直插式單樁單孔插接頭連接導電，其連接不牢固，防水性差，易松動脫開，不能起到正常發熱取暖。

發明內容

針對上述技術問題，本發明的目的是要提供一種一體式發熱瓷磚及其生產工藝，該一體式發熱瓷磚具有結構設計簡單合理、整體性強、電連接牢固、導電性能好、安全可靠、發熱均勻、制作工藝簡便、使用壽命長，同時安裝使用和維護更換更為方便快捷。

為了達到上述目的，本發明的技術解決方案是：

一種一體式發熱瓷磚，其特征是：包括瓷磚本體、發熱體、保溫基板，所述發熱體是采用數塊發熱片橫向設置組合構成的環氧樹脂發熱體，所述數塊發熱片的兩端平行設有導電板，由兩塊導電板一端部的導線連接端引出的連接線與防水連接頭連接，所述防水連接頭為內螺紋連接帽與具有旋接帽的螺紋套配合，在瓷磚本體底面與發熱體之間還設有一整平層，該整平層能起到對瓷磚本體底面的溝槽填充平整成一平面構造的功能作用，所述瓷磚本體、整平層、發熱體、保溫基板依次粘合連接成一體式結構構造。

本發明的技術方案中，所述整平層為石膏粉和乳白膠的混合物半干濕漿料。

本發明的技術方案中，所述保溫基板為XPS擠塑板材或PU聚氨酯板材或XPS擠塑板材與聚氨酯板材結合一體的復合板材。

本發明的技術方案中，所述發熱體的中部還設有一個用于控制溫度的自限溫控器(因該自限溫控器設在瓷磚本體底面與發熱體之間，附圖中未標出)。

根據本發明的目的還提供一種一體式發熱瓷磚的生產工藝，其特征是:由瓷磚本體、整平層、發熱體、保溫基板依次粘合連接構成，發熱體包括數塊橫向組合設置的發熱片、數塊發熱片兩端連接的導電板、通過連接線連接導電板一端部的防水連接頭，其包括下列加工步驟：

S01、瓷磚本體底面整平處理：在瓷磚本體底面的溝槽內涂刮一層用于封填溝槽的石膏粉和乳白膠的混合物，使瓷磚本體底面成整體平面狀，然后置放2-3小時，待自然干燥；

S02、整平層噴涂超級環保粘合膠：在經S01工序整平處理的瓷磚本體底平面上噴涂一層自制的超級環保粘合膠；

S03、安裝發熱體：將一塊小于瓷磚本體的發熱體置于經S02工序噴涂的超級環保粘合膠上面粘合成一體；

S04、發熱體平面噴涂超級環保粘合膠：在經S03工序安裝的發熱體平面上噴涂一層自制的超級環保粘合膠，以便于下一道工序；

S05、安裝保溫材料：經S04工序噴涂的超級環保粘合膠上置放一塊大于發熱體、小于瓷磚本體的保溫基板，該保溫基板是采用XPS擠塑板材或PU聚氨酯板材或XPS擠塑板材與PU聚氨酯板材結合一體的復合板材，其保溫、防水、防火性能應達到國家相關標準要求；