[發明專利]半導體器件和用于制造其的方法

有效

• 申請號: 201410286956.2
• 申請日: 2014-06-24
• 公開（公告）號: CN104253102B
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 山下尚德;清原俊范
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L25/00;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

在SOP1中具有半導體芯片和另一半導體芯片，在這兩個芯片之間的導線耦合中，通過設定在第一導線組中最接近第二導線組的導線與在第二導線組中最接近第一導線組的導線之間的線間距離大于第一導線組和第二導線組中的任何導線之間的線間距離而保障耐受電壓，這使得能夠取得SOP1的可靠性的改進。

相關申請的交叉引用

2013年6月25日提交的序列號為2013-133174的日本專利申請的公開全文，包括申請文件、附圖和摘要被整體引用并入本申請。

技術領域

本發明涉及一種半導體器件和它的制造技術，例如，一種當被應用于半導體器件時高效的技術，其將多個半導體芯片集成到單個封裝中。

背景技術

例如在公開號為2009-302418的日本未審專利申請中公開了一種半導體器件的結構，其包括半導體芯片，該半導體芯片上形成包括螺旋電導體圖案的電感器。

發明內容

例如，在電動機等的控制中，當在電信號在兩個電路之間傳輸使得輸入它們的電信號的電位彼此不同的情形中時，傳輸通常通過光電耦合器進行。該光電耦合器包括諸如發光二極管的發光器件和諸如光電晶體管的光電探測器，并通過以該發光器件將輸入其中的電信號轉換為光的方式傳輸電信號，以光電探測器接收該光，并隨后再次將它轉換為電信號。

然而，由于光電耦合器包括發光器件和光電探測器，所以很難將其小型化。此外，光電探測器具有如下趨勢：當電信號的頻率變得更高時，它的可追蹤性下降。

因此，近年來，作為解決這些問題的技術，例如通過執行兩個電感器的感應耦合而傳輸電信號的技術已經被研發出來。

本申請的發明人已經考慮了一種結構，其中多個(兩個)半導體芯片各分別具有發送部分和接收部分，通過導線電耦合在一起，并且使用該技術將它們集成到單個的封裝中。這是一種這樣的結構，其中在各半導體芯片形成兩個電感器，以及形成用于在該兩個芯片中執行發送的第一通信部分，即，從一個半導體芯片到另一個半導體芯片，以及用于在該兩個芯片之間執行發送的第二通信部分，即，從該另一個半導體芯片到該一個半導體芯片。

在該結構中，當第一通信部分側和第二通信部分側之間的電源電壓大為不同時，在相互的導線之間需要安全耐受電壓，并且如果這些耐受電壓不安全時，可能導致電流短路。

在本申請中公開的實施例的目的在于提供能夠改善半導體器件的可靠性的技術。

通過本說明書的描述和附圖，其他的問題和新的特性將變得清楚。

根據一個實施例的一種半導體器件具有：第一半導體芯片，其具有第一發送部和第一接收部；第二半導體芯片，其具有第二發送部和第二接收部；第一芯片安裝部；第二芯片安裝部；第一懸吊引線；第二懸吊引線；多個第一引線；多個第二引線；第一導線組；第二導線組；第三導線組；第四導線組；以及密封本體；此外，在上述的半導體器件中，在該密封本體的平面視圖和在第一方向中，在該第一導線組中最接近該第二導線組的導線與在該第二導線組中最接近該第一導線組的導線之間的線間距離大于該第一導線組和該第二導線組中的任何線間距離。