[發明專利]鎳鉑合金靶材及其制備方法

有效

• 申請號: 201410286746.3
• 申請日: 2014-06-24
• 公開（公告）號: CN104018120A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 邵玲;王廣欣;趙學義
• 申請（專利權）人: 昆山海普電子材料有限公司
• 主分類號: C23C14/14
• 分類號: C23C14/14;C23C14/34;C22F1/10;C22C1/02;C22C19/03
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛;汪青

1.?一種鎳鉑合金靶材的制備方法，其特征在于：包括依次進行的如下步驟：

（1）、采用純度大于等于99.99%的鎳和純度大于等于99.95%的鉑作為原料，所述原料中鉑含量為1?at.%~20?at.%，所述原料在坩堝中進行真空感應熔煉成鎳鉑合金錠；

（2）、在真空度為0.3~4Pa條件下，采用真空電子束將所述的鎳鉑合金錠熔煉成高純鎳鉑合金錠；所述的高純鎳鉑合金錠的純度大于等于99.995%，氧含量低于50ppm；

（3）、在950℃~1150℃下對所述的高純鎳鉑合金錠進行徑向熱鍛，然后將進行徑向熱鍛后的高純鎳鉑合金錠進行退火處理；

（4）、在950℃~1150℃下對步驟（3）處理后的高純鎳鉑合金錠進行縱向墩粗，然后將進行縱向墩粗后的高純鎳鉑合金錠進行退火處理；

（5）、在600℃~800℃下對步驟（4）處理后的高純鎳鉑合金錠進行熱軋，然后在10℃~40℃下對熱軋后的高純鎳鉑合金錠進行冷軋，然后在600℃~700℃下對冷軋后的高純鎳鉑合金錠進行再結晶退火處理，形成晶粒尺寸小于100μm的鎳鉑合金靶坯；

（6）、對所述的鎳鉑合金靶坯進行機械加工，形成所述的鎳鉑合金靶材。

2.?根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟（1）中，所述坩堝為石墨坩堝，所述的鎳為通過電解法制備得到的電解鎳。

3.?根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟（2）中，采用所述的真空電子束將所述的鎳鉑合金錠滴熔成直徑為250~350mm的所述的高純鎳鉑合金錠。

4.?根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟（3）中，進行所述的徑向熱鍛前，對所述的高純鎳鉑合金錠進行預熱處理，預熱的方式為將所述的高純鎳鉑合金錠加熱到950℃~1150℃。

5.?根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟（3）中，所述的退火處理的方法為將徑向熱鍛后的所述的高純鎳鉑合金錠升溫到950℃~1150℃，保溫2~3小時，然后自然冷卻到10℃~40℃；步驟（3）中，所述的徑向熱鍛后的高純鎳鉑合金錠的直徑為100~200mm。

6.?根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟（4）中，進行所述的縱向墩粗前，先將經步驟（3）處理后的高純鎳鉑合金錠截成厚度為100~200mm的短節，然后對所述的短節進行預熱處理，預熱的方式為將所述的短節加熱到950℃~1150℃，然后對預熱后的短節進行縱向墩粗，縱向墩粗后的短節的厚度為40~80mm。

7.?根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟（4）中，所述的退火處理的方法為將縱向墩粗后的所述的高純鎳鉑合金錠升溫到950℃~1150℃，保溫2~3小時，然后自然冷卻到10℃~40℃。

8.?根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟（5）中，在進行所述的熱軋之前，對步驟（4）處理后的所述的高純鎳鉑合金錠進行預熱處理，預熱的方式為將所述的高純鎳鉑合金錠加熱到600℃~800℃。

9.?根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：步驟（5）中，所述的再結晶退火的具體方法為將冷軋后的所述的高純鎳鉑合金錠升溫到600℃~700℃，保溫1~2小時，然后冷卻至10℃~40℃；步驟（5）中，所述的熱軋后的高純鎳鉑合金錠的厚度為15~25mm；冷軋后的高純鎳鉑合金錠的直徑為460~500mm，厚度為10~14mm。

10.?根據權利要求1至9中任一項所述的制備方法制得的鎳鉑合金靶材，其特征在于：所述的鎳鉑合金靶材的純度大于等于99.995%，氧含量低于50ppm，晶粒尺寸小于100?μm。