[發(fā)明專利]一種半導體存儲器制作模具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410286622.5
• 申請日: 2014-06-25
• 公開（公告）號: CN105225970B
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發(fā)明（設計）人: 馮建青
• 申請（專利權）人: 海太半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;B29C45/26;B29C45/34;B29C45/14
• 代理公司: 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262
• 代理人: 楊虹

1.一種半導體存儲器制作模具，內部注入環(huán)氧化樹脂，其特征在于，所述模具包括：

上模具；

對應蓋合所述上模具的下模具，形成有供所述環(huán)氧化樹脂流動的空間，所述下模具設有基板定位桿，所述基板定位桿一端設有向外岔開的至少一對定位件，所述定位件之間留有用于設置固定件的空隙，所述固定件用于固定基板；其中，所述基板背面朝上地與所述固定件相固定；

通過基板逆向放置，改變環(huán)氧化樹脂高溫熔化后在基板上的流動方式，使得所述環(huán)氧化樹脂在所述基板背面的流速大于在所述基板正面的流速；增加環(huán)氧化樹脂對芯片表面的壓力，以使對所述基板背面的施加壓力大于對所述基板正面的施加壓力，穩(wěn)定了樹脂流動過程中膠水溢出能力；

所述固定件剖面形狀包括：平行的上、下直線邊；左側連接所述上、下直線邊的外凸的弧邊；以及右側連接所述上、下直線邊的直線邊。

2.根據權利要求1所述的半導體存儲器制作模具，其特征在于，所述上模具設有排氣通道。