[發明專利]振動片、振子、電子器件、電子設備以及移動體

有效

• 申請號: 201410286254.4
• 申請日: 2014-06-24
• 公開（公告）號: CN104242860B
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 山田明法;吉田周平
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/19
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

本發明提供振動片、振子、電子器件、電子設備以及移動體，即使小型化，Q值也不會劣化。所述振動片包括：基部，其具有面向第1方向的第1端面和面向與所述第1方向相反的方向的第2端面；第1振動臂，其一體地設于所述基部，并與所述第1端面連續；以及第2振動臂，其沿著所述第1振動臂而一體地設于所述基部，并與所述第1端面連續，設所述第1端面與所述第2端面的最短距離為Wb，所述Wb和基部的有效寬度We滿足0.81≤Wb/We≤1.70的關系。

技術領域

本發明涉及振動片、振子、電子器件、電子設備以及移動體。

背景技術

在HDD(Hard Disk Drive)、移動計算機、或者IC卡等小型信息設備、便攜電話、智能手機、或者平板終端等移動體通信設備等中，作為提供時序信號和同步信號的器件，振子和振蕩器等電子器件被廣泛使用。

一直以來，作為振子和振蕩器，已知有在封裝中收納振動片的結構(例如，參照專利文獻1)。在專利文獻1所公開的振動片中，為了縮短振動片的全長來實現小型化，而具有：基部；2個振動臂，它們從基部起以相互平行的方式并排延伸；以及從基部延伸出的支承臂，其位于2個振動臂之間。

專利文獻1：日本特開2002-141770號公報

然而，在專利文獻1所公開的振動片中，當欲進一步小型化，而將基部的尺寸(振動臂的延伸方向的寬度)減小到例如40μm時，存在Q值為4639這樣的明顯劣化的問題。

發明內容

本發明是為了解決上述的課題的至少一部分而完成的，可以作為以下的方式或應用例來實現。

[應用例1]本應用例的振動片包括：基部，所述基部具有第1端面和所述第1端面的背側的第2端面；以及一對振動臂，所述一對振動臂從所述基部的所述第1端面側沿第1方向延伸，并在與所述第1方向垂直的第2方向上排列，所述振動片的特征在于，當設所述第1端面與所述第2端面的最短距離為Wb時，滿足以下關系：

Q＝{(ρ×C_p)/(c×α²×Θ)}

×[{1+(2×ρ×C_p×We²×f/(π×k))²}

/(2×ρ×C_p×We²×f/(π×k))]

0.81≤Wb/We≤1.70

其中，Q是所述振動片的Q值，f是所述振動片的振動頻率[Hz]，We是有效寬度[m]，ρ是質量密度[kg/m³]，C_p是熱容[J/(kg×K)]，c是在面內與所述Wb的方向垂直的方向上的彈性常數[N/m²]，α是在面內與所述Wb的方向垂直的方向上的熱膨脹系數[1/K]，Θ是環境溫度[K]，k是所述Wb的方向上的導熱系數[W/(m×K)]。

根據本應用例，Wb/We滿足0.81≤Wb/We≤1.70的關系，由此具有能夠得到如下振動片的效果：該振動片減少了基部的第1端面和第2端面之間的尺寸的小型化所引起的熱彈性損失，具有能夠讓振蕩電路進行穩定的振蕩的高Q值，并且與現有設計的振動片相比，實現了小型化。

[應用例2]在上述應用例所述的振動片中，其特征在于，滿足以下關系：0.91≤Wb/We≤1.30。

根據本應用例，Wb/We滿足0.91≤Wb/We≤1.30的關系，由此具有能夠得到如下振動片的效果：該振動片減少了基部的第1端面和第2端面之間的尺寸的小型化所引起的熱彈性損失，具有能夠讓振蕩電路進行更穩定的振蕩的高Q值，并且與現有設計的振動片相比，實現了小型化。

[應用例3]在上述應用例所述的振動片中，其特征在于，滿足以下關系：1.00≤Wb/We≤1.20。