[發(fā)明專利]石墨紙?鈦酸鋇/聚酰亞胺一體化復合薄膜電容器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410286099.6 | 申請日: | 2014-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN104036957B | 公開(公告)日: | 2017-06-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王瑋;初蕾;朱志斌;董嬌;孫峰;孫明亮;郭靜靜;朱永波 | 申請(專利權(quán))人: | 中國海洋大學 |
| 主分類號: | H01G4/33 | 分類號: | H01G4/33;C08G73/10;C09D179/08;C09D7/12;B05D7/24;B05D1/18 |
| 代理公司: | 青島海昊知識產(chǎn)權(quán)事務所有限公司37201 | 代理人: | 王鐸 |
| 地址: | 266100 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 石墨 鈦酸鋇 聚酰亞胺 一體化 復合 薄膜 電容器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及儲能技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種石墨紙-鈦酸鋇/聚酰亞胺一體化復合薄膜電容器以及制備該電容器的方法。
背景技術(shù)
片式電容器作為一類通用型電容器,與其他電容器相比具有產(chǎn)品性能好、可靠性高的優(yōu)點。它是采用介電層與電極層交替疊加形成層狀結(jié)構(gòu),再通過端電極將各個單片電容器兩端電極分別聯(lián)通,形成單片薄膜電容器的并聯(lián),最后再進行密封。
目前片式電容器的研究重點在于設(shè)計介電層薄膜新材料體系以提高介電層的介電常數(shù)、降低介質(zhì)層的厚度、提高介電層數(shù)量;有效結(jié)合介電層與導電層;電極的引出等。
在已公開的石墨紙-鈦酸鋇超級電容器中,采用石墨紙作電極可以有效降低薄膜厚度,但還是無法達到有機塑料薄膜的厚度優(yōu)勢。此外,單一陶瓷鈦酸鋇薄膜電容器需要采用高溫燒結(jié)工藝以改善顆粒間相互作用力,且燒結(jié)溫度都在1100℃以上,這對設(shè)備及操作環(huán)境都有很高要求,而且能耗高,難以大面積制備,這些都會限制新型電容器的應用。
發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題,本發(fā)明的目的是提供一種石墨紙-鈦酸鋇/聚酰亞胺一體化復合薄膜電容器,通過在單一陶瓷薄膜體系中加入聚合物,明顯改善薄膜厚度,增加介電層數(shù)量。
同時,本發(fā)明的另一個目的是提供一種工藝簡單,成本低的上述復合薄膜電容器的制備方法,可以避免單一陶瓷薄膜體系需要的高溫燒結(jié)過程,大大減少能耗,降低對設(shè)備及操作要求,還可以大面積制備,有利于實現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。
本發(fā)明的石墨紙-鈦酸鋇/聚酰亞胺一體化復合薄膜電容器采用鈦酸鋇/聚酰亞胺復合材料作為介電層,石墨紙作為內(nèi)電極,同時以石墨紙作為鈦酸鋇/聚酰亞胺的載體,并采用聚酰亞胺作為外殼封裝材料。
本發(fā)明的石墨紙-鈦酸鋇/聚酰亞胺一體化復合薄膜電容器的具體結(jié)構(gòu)如下:包括一層或多層石墨紙內(nèi)電極、內(nèi)電極之間的介電層、兩端的端電極,其特征在于它以鈦酸鋇/聚酰亞胺復合薄膜為介電層,所述介電層是以石墨紙為載體,通過提拉法一體化制備;并采用聚酰亞胺作為外殼封裝材料。
本發(fā)明采用提拉法制備石墨紙-鈦酸鋇/聚酰亞胺薄膜,再通過真空熱酰亞胺化反應,脫除溶劑、排除易于引起擊穿的空氣微泡,從而提高介電常數(shù),制備高介電性能的石墨紙-鈦酸鋇/聚酰亞胺一體化復合薄膜電容器。其中,石墨紙具有雙重作用,一是電極材料,可以有效降低薄膜電容器的制作成本,二是介電層薄膜的載體,實現(xiàn)介電層與導電層的一體化制備,簡化制備工藝。聚酰亞胺改善了單一陶瓷薄膜體系的厚度,薄膜厚度減小,則疊片數(shù)量和介電層數(shù)就越多,從而增加電容器的電容量。
本發(fā)明具體的制備方法如下:
第一步:預處理過程:先將鈦酸鋇粉末加入到質(zhì)量分數(shù)為95%的無水乙醇中,超聲分散1h后,離心,洗滌,干燥,備用;將剪好的石墨紙電極用壓片機壓至平整,用無水乙醇擦拭之后晾干,備用。
第二步:涂覆膜的制備:在氮氣保護下,將二胺和二酸酐以等物質(zhì)的量比例加入到有機溶劑中,強力攪拌1-4h,得到質(zhì)量百分含量為10-20%的聚酰胺酸溶液,再將超聲分散后得到的鈦酸鋇粒子加入到上述溶液中,攪拌18-24h,得到鈦酸鋇/聚酰胺酸混合液;石墨紙采用浸漬提拉機以1-10cm/min的速度在鈦酸鋇/聚酰胺酸混合液中提拉,得到鈦酸鋇/聚酰胺酸涂覆膜。
第三步:電容器的封裝:先取上述聚酰胺酸溶液置于模具底層,再將提拉制備的鈦酸鋇/聚酰胺酸涂覆膜按照薄膜電容器的結(jié)構(gòu)疊片,然后再取適量的聚酰胺酸溶液鋪于疊片上層,最后整體封裝。
第四步:電容器的成型:經(jīng)過真空程序加熱脫除溶劑、熱酰亞胺化,得到多層石墨紙-鈦酸鋇/聚酰亞胺一體化復合薄膜電容器;真空程序加熱為真空中分別在60℃、120℃、180℃、240℃、300℃下各干燥0.5-1h,之后自然冷卻。
其中,步驟(2)中所述二胺為4,4’-二氨基二苯醚(4,4’-ODA),3,4’-二氨基二苯醚(3,4’-ODA),4,4’-雙(4-氨基苯氧基)二苯砜(Pbaps)中的一種。
所述二酸酐為均苯四甲酸二酐(PMDA),3,3’,4,4’-二苯酮四甲基二酐(BTDA),聯(lián)苯四酸二酐(BPDA)中的一種。
所述有機溶劑為N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP),N,N-二甲基甲酰胺(DMF),N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中的一種。
所述鈦酸鋇/聚酰胺酸混合液中鈦酸鋇的體積百分比為10%-90%,所述聚合物的體積百分比為90%-10%。
所述鈦酸鋇的粒徑為50-200nm。
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