[發明專利]用于半導體切單鋸的清潔裝置

有效

• 申請號: 201410285812.5
• 申請日: 2014-06-24
• 公開（公告）號: CN105216130B
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 王志杰;白志剛;劉美;牛繼勇;孫志美;張虎昌
• 申請（專利權）人: 恩智浦美國有限公司
• 主分類號: B28D7/02
• 分類號: B28D7/02
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 金曉

1.一種用于切割半導體器件的設備，所述設備包括：

心軸模塊，被配置為在切割處理期間旋轉用于鋸穿晶片或者多器件陣列的鋸條；以及

可移動的清潔模塊，被配置為相對于所述心軸模塊移動以達到所述清潔模塊在其處從所述鋸條去除材料的位置；

所述設備進一步包括控制器，被配置為相對于所述心軸模塊移動所述清潔模塊以執行清潔操作。

2.如權利要求1的設備，其中所述清潔模塊包括第一和第二清潔塊。

3.如權利要求2的設備，其中所述第一清潔塊具有第一表面清潔表面和第二清潔塊具有第二表面清潔表面，其中所述第一和第二表面清潔表面平行以便清潔所述鋸條的頂和底表面。

4.如權利要求3的設備，其中所述清潔模塊進一步包括基于彈簧的機構，其被配置為控制兩個清潔塊之間的距離。

5.如權利要求2的設備，其中每一個清潔塊具有邊緣清潔表面以便清潔所述鋸條的外緣。

6.如權利要求1的設備，進一步包括：

X軸導軌，用于相對于所述心軸模塊沿X軸移動所述清潔模塊；以及

Y軸導軌，用于相對于所述心軸模塊沿Y軸移動所述清潔模塊。

7.如權利要求1的設備，其中所述控制器被配置為在預定時間間隔之后執行所述清潔操作。

8.如權利要求1的設備，其中所述控制器被配置為在切割處理期間在預定數量的切割之后執行所述清潔操作。

9.如權利要求1的設備，其中所述控制器被配置為在檢測到相對高的負載電流之后執行所述清潔操作。

10.一種用于在切割處理期間從用于切穿晶片或者多器件陣列的切單鋸的鋸條去除材料的方法，該方法包括：

在所述切單鋸的心軸模塊上旋轉所述鋸條；以及

相對于所述心軸模塊移動所述切單鋸的清潔模塊以從所述鋸條去除所述材料；

其中，在清潔模塊移動步驟中，所述清潔模塊被移動到從所述鋸條的外緣去除所述材料的位置。

11.如權利要求10的方法，進一步包括確定所述清潔模塊的出發位置和進給距離。

12.如權利要求11的方法，其中通過劃片鋸程序中的鋸條參數確定所述出發位置，而基于所述鋸條的半徑的測量值確定所述清潔模塊的進給距離。

13.如權利要求10的方法，其中，在清潔模塊移動步驟中，所述清潔模塊被移動到從所述鋸條的上下表面去除所述材料的位置。

14.如權利要求10的方法，其中所述清潔模塊移動步驟包括在檢測到經過了預定時間間隔之后移動所述清潔模塊。

15.如權利要求10的方法，其中所述清潔模塊移動步驟包括在切割處理期間在檢測到發生了預定數量的切割之后移動所述清潔模塊。

16.如權利要求10的方法，其中所述清潔模塊移動步驟包括在檢測到對于所述心軸相對高的負載電流之后移動所述清潔模塊。