[發(fā)明專利]一種DTU的芯片引腳測(cè)試方法及電路

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410284903.7
• 申請(qǐng)日: 2014-06-24
• 公開（公告）號(hào): CN104198911B
• 公開（公告）日: 2017-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊星寬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳航天科創(chuàng)實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R31/02
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所44287
• 代理人: 胡海國(guó)

技術(shù)領(lǐng)域???

本發(fā)明涉及制造組裝的檢測(cè)方法及電路，特別是涉及配電自動(dòng)化終端DTU的芯片引腳測(cè)試方法及電路。?

背景技術(shù)??

隨著配電自動(dòng)化的快速發(fā)展，配電自動(dòng)化終端DTU（Distribution?Terminal?Unit）被廣泛使用。終端裝置DTU通過與配電開關(guān)設(shè)備相連，實(shí)現(xiàn)對(duì)配電開關(guān)的實(shí)時(shí)電流、電壓的采集和開關(guān)斷開、閉合的遠(yuǎn)程控制。DTU與遠(yuǎn)方主站建立通訊，將采集到的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)上傳到主站，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控，并執(zhí)行主站下發(fā)的控制命令，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制。?

參見圖5，現(xiàn)有技術(shù)DTU裝置系統(tǒng)結(jié)構(gòu)中，按功能可其劃分為三大部分：核心板，主板和其它模塊。?

核心板通過插槽插在主板上，與主板電連接。核心板主要集成有處理器芯片CPU、外設(shè)控制芯片和Flash存儲(chǔ)芯片等；處理器芯片執(zhí)行設(shè)備內(nèi)部集成的程序指令，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的邏輯功能。Flash存儲(chǔ)芯片保存設(shè)備的程序指令，以及設(shè)備運(yùn)行過程的一些用戶配置參數(shù)，外設(shè)控制芯片如網(wǎng)口、串口相關(guān)功能模塊芯片等。?

核心板是整個(gè)系統(tǒng)中最重要的功能模塊，該模塊中處理器芯片CPU執(zhí)行設(shè)備程序指令，控制設(shè)備的運(yùn)行。處理器CPU對(duì)其他外設(shè)的驅(qū)動(dòng)是通過芯片的通用輸入/輸出GPIO（General?Purpose?Input?Output）實(shí)現(xiàn)，每個(gè)GPIO端口通過程序分別配置成輸入或輸出，用以接收到外部數(shù)據(jù)輸入和對(duì)外輸出控制信號(hào)。對(duì)CPU芯片而言，芯片內(nèi)部的GPIO端口，通過導(dǎo)出引腳（針）形式與芯片外部電路相連，每一個(gè)GPIO端口都有與之對(duì)應(yīng)的一個(gè)引腳。?

設(shè)備運(yùn)行過程中，處理器通過總線讀取存儲(chǔ)器中的指令與數(shù)據(jù)，執(zhí)行運(yùn)算邏輯。同時(shí)處理器CPU的GPIO口讀取外部各功能模塊（如遙測(cè)、遙信）的數(shù)據(jù)，以及對(duì)外部設(shè)備進(jìn)行控制（如遙控）。無論是讀取指令與數(shù)據(jù)，還是對(duì)外部功能的數(shù)據(jù)讀取與設(shè)備控制，都是通過該處理器的相關(guān)引腳與指定的功能電路相連來實(shí)現(xiàn)的。如，總線引腳與存儲(chǔ)器相連讀取存儲(chǔ)器中數(shù)據(jù)，GPIO引腳與遙控板功能相連，通過在GPIO引腳上面產(chǎn)生控制電平，實(shí)現(xiàn)對(duì)遙控板控制。因此，CPU的引腳與核心板電路正確連接，即焊接，是保證核心板正常工作的前提，也是保證整個(gè)DTU正常工作的前提。?

處理器CPU通過其的引腳與焊接在核心板。一般處理器CPU有諸多的引腳，如常見處理器芯片at91sam9x25，就有200多個(gè)引腳。在核心板的生產(chǎn)過程中，必須將CPU各引腳與焊接在核心板對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)上，不能出現(xiàn)虛焊或者短接，才能保證DTU正常工作。?

在實(shí)際生產(chǎn)過程中由于處理器引腳過多，過于密集。在實(shí)際生產(chǎn)中經(jīng)常不可避免的出現(xiàn)部分引腳虛焊或者短接情況。出現(xiàn)CPU虛焊或者短接的核心板是有故障的核心板，是不能正常驅(qū)動(dòng)設(shè)備的，在生產(chǎn)需要找出它們，進(jìn)行維修或者其它處理。由于核心板，芯片都很小，引腳很多，通過肉眼是很難找出有故障的核心板，需要一種有效地檢測(cè)這種故障的手段。因此，檢測(cè)核心板上面處理器芯片引腳是否正確與集成電路正確焊接，具有非常重要的意義。由于CPU核心板驅(qū)動(dòng)外設(shè)，主要是通過總線與GPIO引腳，而總線的異常，核心板基本不能運(yùn)行程序，很容易測(cè)試出來故障，和核心板GPIO引腳測(cè)試相對(duì)復(fù)雜，所以對(duì)核心板CPU引腳測(cè)試主要是測(cè)試其GPIO口。?

現(xiàn)有技術(shù)核心板CPU的GPIO口測(cè)試方法，是將核心板安裝到整套DTU設(shè)備裝置中，進(jìn)行整體功能的測(cè)試。這種測(cè)試存在以下幾個(gè)問題：?

1、測(cè)試不夠全面，功能測(cè)試很難覆蓋到所有的GPIO引腳。而這些沒有覆蓋到的引腳可能存在虛焊，短接故障導(dǎo)致核心板工作異常。

2、測(cè)試周期較長(zhǎng)。設(shè)備的功能較多，測(cè)試所有功能需要較長(zhǎng)時(shí)間。?

3、很難定位核心板故障。測(cè)試中發(fā)現(xiàn)故障，很難判斷是系統(tǒng)哪個(gè)功能模塊出現(xiàn)問題，或者主板存在問題，或者還是程序代碼有問題還是核心板存在問題。?

發(fā)明內(nèi)容???

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提出一種DTU的芯片引腳測(cè)試方法及電路，解決現(xiàn)有核心板CPU的GPIO口測(cè)試方法測(cè)試不全面，周期長(zhǎng)等問題。?

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題而采用的技術(shù)方案是：?

提出一種DTU的芯片引腳測(cè)試方法，所述DTU包括核心板，所述核心板包括具有GPIO引腳的CPU；，所述測(cè)試方法包括如下步驟：