[發(fā)明專利]一種LDS天線及其制造方法、裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410284387.8
• 申請日: 2014-06-23
• 公開（公告）號: CN105322274A
• 公開（公告）日: 2016-02-10
• 發(fā)明（設計）人: 羅玲;羅迤寶;楊博
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/50
• 代理公司: 工業(yè)和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 梁軍

技術領域

本發(fā)明涉及通信領域，特別是涉及一種LDS天線及其制造方法、裝置。

背景技術

在現(xiàn)有技術中，由于分形天線具有自相似特性和空間填充性，所以可以很好地應用于天線空間日益狹小的移動終端當中。與傳統(tǒng)天線相比，分形天線表現(xiàn)出兩個突出的優(yōu)勢：多頻帶和小尺寸。為了實現(xiàn)在越來越小的天線空間里多模的要求，采用分形天線是一種非常理想的選擇。但是分形天線也有弊端，由于造型復雜傳統(tǒng)的制造工藝很難制造出成品率高的分形天線。

針對相關技術中分形天線成品率低的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發(fā)明內容

針對相關技術中分形天線成品率低的問題，本發(fā)明提供了一種LDS天線及其制造方法、裝置，用以解決上述技術問題。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，本發(fā)明提供了一種天線制造方法，其中，該方法包括：通過激光直接成型LDS技術，將分形天線形成于終端外殼。

優(yōu)選地，通過所述LDS技術，將分形天線形成于終端外殼，包括：利用計算機按照導電圖形的軌跡，控制激光的運動；將激光投射到模塑成型的終端外殼上，活化出所述分形天線的電路圖案。

優(yōu)選地，所述分形天線的電路圖案包括以下方案至少之一：Hilbert曲線、Minkowski分形環(huán)曲線、Koch曲線。

優(yōu)選地，所述終端外殼上的分形天線，不作整體噴漆處理。

優(yōu)選地，所述分形天線通過微帶線與終端主板的天線端口相連。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明還提供了一種天線制造裝置，其中，該裝置包括：天線制造模塊，用于通過激光直接成型LDS技術，將分形天線形成于終端外殼。

優(yōu)選地，所述天線制造模塊，還用于利用計算機按照導電圖形的軌跡，控制激光的運動；將激光投射到模塑成型的終端外殼上，活化出所述分形天線的電路圖案。

優(yōu)選地，所述終端外殼上的分形天線，不作整體噴漆處理。

優(yōu)選地，所述分形天線通過微帶線與終端主板的天線端口相連。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明還提供了一種LDS天線，其中，所述LDS天線通過激光直接成型LDS技術，形成于終端外殼，不作整體噴漆處理；所述LDS天線通過微帶線與終端主板的天線端口相連。

通過本發(fā)明，采用LDS技術制造分形天線，兩者結合，解決了相關技術中分形天線成品率低的問題，使得分形天線量產成為可能。本發(fā)明的LDS天線既能實現(xiàn)小型化又能支持多頻段而且具備天線的生產技術達到要求的特點。

上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉本發(fā)明的具體實施方式。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的天線制造方法的流程圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的Hilbert曲線生成過程示意圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例的手機后殼表面的Hilbert曲線分形天線的第一示意圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明實施例的手機后殼表面的Hilbert曲線分形天線的第二示意圖；

圖5是根據(jù)本發(fā)明實施例的天線與主板連接方式示意圖；

圖6是根據(jù)本發(fā)明實施例的天線制造裝置的結構框圖。

具體實施方式

為了解決現(xiàn)有技術中分形天線成品率低的問題，本發(fā)明提供了一種LDS天線及其制造方法、裝置，以下結合附圖以及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不限定本發(fā)明。

目前各種多功能高要求的無線終端廣泛使用，對無線終端的天線的頻段和形狀要求變得越來越高，尤其現(xiàn)在支持的頻段超過兩位數(shù)，而吸引用戶的造型留給天線的設計空間卻越來越小，這就需要天線能實現(xiàn)既小型化又能支持多頻段而且具備天線的生產技術達到要求的特點，而LDS(Laser-Direct-Structuring，激光直接成型技術)工藝分形天線正是具備了這兩個特點。下面通過實施例對本發(fā)明技術方案進行介紹。

本實施例提供了一種天線制造方法，圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的天線制造方法的流程圖，如圖1所示，該方法包括以下步驟：

步驟S102，通過LDS技術，將分形天線形成于終端外殼。