[發明專利]一種制造天線方法、天線及電子設備

在審

• 申請號: 201410284033.3
• 申請日: 2014-06-23
• 公開（公告）號: CN104051846A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 梁金兵
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本發明涉及通信技術領域，特別涉及一種制造天線方法、天線及電子設備。

背景技術

隨著科學技術的不斷發展，電子技術也得到了飛速的發展，電子產品的種類也越來越多，人們也享受到了科技發展帶來的各種便利。現在人們可以通過各種類型的電子設備，享受隨著科技發展帶來的舒適生活。

現有技術中，大部分電子設備都設置有天線，進而通過天線實現通信功能，以電子設備為手機為例，現在手機的天線實現方式多種多樣，把天線線路設計在手機的TP(Tempered：鋼化)玻璃內表面是一種新型的實現方式，例如：TP的ITO((Indium?Tin?Oxide：摻錫氧化銦)工藝，ITO工藝指的是在鈉鈣基或硅硼基基片玻璃的基礎上，利用濺射、蒸發等多種方法鍍上一層氧化銦錫的制造工藝，通常情況下，通過ITO工藝制造的天線都存在電阻率過高的技術問題，而如果簡單在基板表面鍍銅，則附著力太差，容易脫落，也就是現有技術中存在著天線的制作工藝不能同時滿足電阻率要求和附著力要求的技術問題。

發明內容

本發明實施例提供一種制造天線方法、天線及電子設備，以解決現有技術中天線的制作工藝不能同時滿足電阻率要求和附著力要求的技術問題。

第一方面，本發明實施例提供一種制造天線方法，包括：在基板上印刷第一材料層；在所述第一材料層表面通過濺鍍方式生成第一金屬層；在所述第一金屬層表面通過電鍍方式生成第二金屬層。

結合第一方面，在第一種可能的實現方式中，所述第一材料層的第一材料具體為：對所述基板的吸附力大于預設閾值的材料。

結合第一方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述第一材料具體為：油漆、油墨或鎳。

結合第一方面或第一方面的第一種或第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，在所述在所述第一金屬層表面通過電鍍方式生成第二金屬層之后，所述方法還包括：在所述第二金屬層表明生成保護層，所述保護層用于防止所述第二金屬層被氧化。

結合第一方面或第一方面的第一種或第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述第一金屬層的厚度小于所述第二金屬層的厚度。

第二方面，本發明實施例提供一種天線，包括：基板；第一材料層，印刷于所述基板表面；第一金屬層，所述第一金屬層為通過濺鍍方式生成的金屬層；第二金屬層，所述第二金屬層為通過電鍍方式生成的金屬層。

結合第二方面，在第一種可能的實現方式中，所述第一材料層的第一材料具體為：對所述基板的吸附力大于預設閾值的材料。

結合第二方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述第一材料具體為：油漆、油墨或鎳。

結合第二方面或第二方面的第一種或第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述天線還包括：保護層，所述保護層用于防止所述第二金屬層被氧化。

結合第二方面或第二方面的第一種或第二種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，所述第一金屬層的厚度小于所述第二金屬層的厚度。

第三方面，本發明實施例提供一種電子設備，包括：殼體；本發明任一實施例所介紹的天線，設置于所述殼體表面或內部；處理器，連接于所述天線，用于對所述天線的收發信號進行處理。

本發明有益效果如下：

由于在本發明實施例中，首先在基板表面印刷第一材料層，然后在第一材料層表面通過濺鍍方式生成第一金屬層，故而可以通過第一材料層使第一金屬層附著于基板表面，進而可以通過第一材料層增加第一金屬層與基板之間的附著力，進而使制造的天線的附著力滿足要求，并且在制造第一金屬層之后，還在第一金屬層表面制造第二金屬層，進而增加了金屬層的厚度，進而降低了天線的電阻率，從而使制作的天線能夠同時滿足電阻率要求和吸附力要求。

附圖說明

圖1為本發明實施例第一方面的制造天線方法的流程圖；

圖2為本發明實施例第二方面的天線的結構圖；

圖3為本發明實施例第三方面的電子設備的結構圖。

具體實施方式

本發明實施例提供一種制造天線方法、天線及電子設備，用于解決現有技術中天線的制作工藝不能同時滿足電阻率要求和附著力要求的技術問題。

本發明實施例中的技術方案為解決上述的技術問題，總體思路如下：