[發(fā)明專利]一種陣列基板及其制作方法、以及顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410283614.5 | 申請日: | 2014-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN104091782B | 公開(公告)日: | 2017-03-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李旭遠(yuǎn);成軍 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L21/28;H01L27/02;H01L29/417;H01L23/50 |
| 代理公司: | 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11291 | 代理人: | 黃志華 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 陣列 及其 制作方法 以及 顯示裝置 | ||
1.一種陣列基板的制作方法,其特征在于,包括:
在表層為有源層的基板上沉積用于形成源極、漏極和數(shù)據(jù)線的導(dǎo)電薄膜;
將所述導(dǎo)電薄膜的表面劃分為所述源極對應(yīng)的第一區(qū)域,所述漏極對應(yīng)的第二區(qū)域,所述數(shù)據(jù)線對應(yīng)的第三區(qū)域,以及除所述第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域以外的第四區(qū)域;將所述第四區(qū)域的導(dǎo)電薄膜轉(zhuǎn)化為不導(dǎo)電的薄膜;以及,將所述第一區(qū)域的導(dǎo)電薄膜作為所述源極,將所述第二區(qū)域的導(dǎo)電薄膜作為所述漏極,將所述第三區(qū)域的導(dǎo)電薄膜作為所述數(shù)據(jù)線。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述將第四區(qū)域的導(dǎo)電薄膜轉(zhuǎn)化為不導(dǎo)電的薄膜,包括:
在所述導(dǎo)電薄膜上涂布光刻膠,并對所述光刻膠進(jìn)行曝光和顯影處理,以保留所述第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域的光刻膠,并去除所述第四區(qū)域的光刻膠;
對所述第四區(qū)域的導(dǎo)電薄膜進(jìn)行處理,使所述第四區(qū)域的導(dǎo)電薄膜轉(zhuǎn)化為不導(dǎo)電的薄膜。
3.如權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述導(dǎo)電薄膜為金屬薄膜,所述對第四區(qū)域的導(dǎo)電薄膜進(jìn)行處理,使所述第四區(qū)域的導(dǎo)電薄膜轉(zhuǎn)化為不導(dǎo)電的薄膜,包括:
在形成有所述光刻膠的基板表面上產(chǎn)生氧化氣體的等離子體,使所述氧化氣體的等離子體與所述第四區(qū)域的導(dǎo)電薄膜發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成不導(dǎo)電的金屬化合物薄膜;其中,所述氧化氣體包括氧氣、一氧化氮和一氧化二氮中的一種。
4.如權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,所述導(dǎo)電薄膜為鋁薄膜,所述氧化氣體還包括氮氣。
5.如權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述對第四區(qū)域的導(dǎo)電薄膜進(jìn)行處理,使所述第四區(qū)域的導(dǎo)電薄膜轉(zhuǎn)化為不導(dǎo)電的薄膜之后,還包括:
去除所述第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域的光刻膠。
6.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在表層為有源層的基板上沉積所述導(dǎo)電薄膜,包括:
采用濺射的方法,在表層為有源層的基板上沉積所述導(dǎo)電薄膜。
7.如權(quán)利要求1~6任一項所述的方法,其特征在于,所述有源層的材料為氧化物。
8.如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,所述有源層的材料包括氧化鋅、氧化銦鎵鋅、氧化銦錫鋅和氧化銦鋅鉿中的一種。
9.一種陣列基板,其特征在于,采用如權(quán)利要求1~8任一項所述的方法制作。
10.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權(quán)利要求9所述的陣列基板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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