[發明專利]有機發光顯示器及其制造方法有效
| 申請號: | 201410283467.1 | 申請日: | 2014-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN104576684B | 公開(公告)日: | 2018-01-30 |
| 發明(設計)人: | 李在暎;樸埈遠;李相炘;許海利;許訓會;金智珉 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 顧晉偉,董文國 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 發光 顯示器 及其 制造 方法 | ||
相關申請的交叉引用
本申請要求2013年10月29日提交的韓國專利申請第10-2013-0129417號的優先權和權益,其通過引用并到本文中用于所有目的就好像在本文中完全闡述一樣。
技術領域
本發明涉及一種有機發光顯示器及其制造方法。
背景技術
用于在屏幕上顯示各種類型的信息的圖像顯示器在信息通信的時代相當于核心技術,并且朝著更薄、更輕、便攜和更高性能的顯示器的方向發展。因此,作為能夠降低顯示器的重量和體積(其對應于陰極射線管(CRT)的缺點)的平面顯示器件,通過控制從有機發光層中發射的光的量來顯示圖像的有機發光顯示器受到關注。
有機發光顯示器是利用電極之間的薄發光層的自發光器件,并且有機發光顯示器的優點在于其可以像紙一樣薄。
典型的有機發光顯示器具有包括形成在基板上的子像素驅動單元陣列和有機發光陣列的結構,其中從有機發光陣列顯示器的有機發光器件中發射的光在穿過阻擋層的基板的同時顯示圖像。
有機發光器件易受由內在因素導致的劣化(例如由氧氣導致的電極和發光層的劣化、由發光層與界面之間的反應導致的劣化)和由外部因素導致的劣化(例如,外部水分、氧氣、紫外線和制造條件)的影響。特別地,由于外部氧氣和水分對器件壽命的致命影響,所以有機發光顯示器的封裝是非常重要的。
作為用于封裝的方法,使用通過保護蓋來密封其上形成有有機發光器件的基板的方法。在該方法中,在保護蓋被密封之前,將水分吸收劑附接到保護蓋的內側中央部,以吸收在保護蓋中可能存在的水分。此外,為了防止水分吸收劑掉落到有機層中,將半滲透膜附接到保護蓋的后表面上以使得水分和氧氣能夠通過。
使用由金屬或玻璃制成的保護蓋以保護有機發光器件的有機層免受氧氣和水分的影響的上述封裝方法需要利用附加材料(例如粘合劑或水分吸收劑),這可以增加材料成本。此外,保護蓋的形成可以增加有機發光顯示器的體積和厚度,使得由于該保護蓋由玻璃制成而導致難以賦予該顯示器柔性。
為了解決這些問題,嘗試通過形成薄阻擋層的封裝方法作為用于封裝有機發光顯示器的另一方法。在該方法中,使用通過層疊多個無機絕緣膜和多層有機絕緣膜形成的膜用作阻擋層。由多個膜形成阻擋層的原因是為了阻止水分或氧氣從外部滲透。
然而,如上所述的通過堆疊多個無機絕緣膜和多層有機絕緣膜形成的阻擋層具有大厚度,并且在應用于最近的柔性顯示器件時,在彎曲時可能產生裂紋以導致基板受損,這導致了不良產品。
發明內容
在這種背景下,本發明的一個方面提供了有機發光顯示器及其制造方法,該發光顯示器可以使得顯示器件的上封裝層最小化以降低或防止在彎曲時產生裂紋,從而減少了對基板的損壞。
根據本發明的一個方面,提供了一種有機發光顯示器。該有機發光顯示器可包括有機發光器件(OLED),該有機發光器件(OLED)包括依次形成在基板上的第一電極、包括發光層的有機層、以及第二電極,該基板上形成有薄膜晶體管(TFT);以及由鋁氧化物基材料形成的上封裝層,該上封裝層形成為單層并且設置在其上形成有有機發光器件(OLED)的基板上,其中上封裝層的水蒸氣透過率(WVTR)小于或等于10-2g/m2·天。
在一個實施方案中,有機發光顯示器還可包括設置在上封裝層上的粘合劑層;以及設置在粘合劑層上并且封裝有機發光器件(OLED)的阻擋層。
在另一實施方案中,上封裝層的厚度可以為20nm至50nm。
在又一實施方案中,上封裝層可以包含氫原子。
在又一實施方案中,氫原子相對于上封裝層中的所有原子的總數的含量比可以小于或等于10%。
在又一實施方案中,上封裝層在彎曲時的曲率半徑可以小于或等于10mm。
在又一實施方案中,在鋁氧化物基材料中Al與O的比例可以在1∶1.4至1∶1.6的范圍內。
在又一實施方案中,有機發光顯示器還可包括形成在上封裝層的上表面或下表面上的硅基無機層。
在又一實施方案中,硅基無機層和上封裝層的厚度的總和可以為0.02μm至3μm。
在又一實施方案中,阻擋層可包括光學各向同性膜和相位差膜。
在又一實施方案中,有機發光顯示器還可包括形成在阻擋層的上表面或下表面上的無機層或有機層。
在又一實施方案中,基板可以由聚酰亞胺基材料或聚碳酸酯基材料形成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





