[發明專利]一種平面厚膜大功率無感電阻器

無效

• 申請號: 201410283432.8
• 申請日: 2014-06-23
• 公開（公告）號: CN104021900A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 洪英杰
• 申請（專利權）人: 上海鷹峰電子科技有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C1/01;H01C1/084
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 翁若瑩

技術領域

本發明涉及電力電子元器件領域，尤其涉及一種平面厚膜大功率無感電阻器。

背景技術

目前，在市場上銷售的600W以上的厚膜大功率電阻，它對瓷基板上的介質面積和散熱效果都有很高的要求，即電阻器的額定功率和瓷基板上的介質面積成正比，同時為了安裝及散熱的目的，瓷基板還要和金屬底板進行加錫焊接。由于兩種材料具有不同的熱膨脹系數，焊接過程會引起金屬底板嚴重的變形，底板面積越大，變形越嚴重。而粘合底板式的結果存在本身的散熱效率局限性，因此它一般只適用于≤300W功率電阻器領域。

針對于上述問題，市場上有一種解決方案，將銅片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之間，利用真空焊接形成三明治形狀，對瓷基板和金屬在焊接時因不同的熱膨脹系數產生的變形進行了有效的補償，保證了底板的散熱效果，可以適用于600W以上的厚膜大功率電阻器。但是這種三明治結構過于復雜，陶瓷使用的是氧化鋁陶瓷，導熱性能比較差。

發明內容

本發明的目的是提供一種平面厚膜大功率無感電阻器，其不采用焊接的方式，單層陶瓷片結構，降低產品的熱阻，從根本上保證了底板的散熱效果，可以適用于600W以上的平面厚膜大功率無感電阻器。

為了實現上述目的，本發明提供了一種平面厚膜大功率無感電阻器，包括外殼，外殼內設有內殼，其特征在于，還包括陶瓷板，所述的陶瓷板為單層結構，其上設有導電銀漿層和電阻漿料層，導電銀漿層上焊接有引腳，陶瓷板及其上的導電銀漿層和電阻漿料層皆設于內殼中。

優選地，所述的陶瓷板為氮化鋁陶瓷板。

優選地，所述的外殼內還設有異形彈簧，異形彈簧設于內殼和外殼之間。

優選地，所述的導電銀漿層共有上下兩層，所述的電阻漿料層位于兩層導電銀漿層之間。

優選地，所述的電阻漿料層形成并聯電阻結構。

優選地，所述的外殼上設有接線銅柱，引腳連接接線銅柱。

優選地，所述的內殼內灌封有硅膠。

優選地，所述的電阻漿料層為銀鈀漿料或釕系漿料。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

1、本發明采用單層陶瓷片結構，與現有的三層結構(三明治形狀)相比，工藝更簡單，漿料層直接印刷在高導熱率陶瓷上，結構簡單，傳熱效率更高，根本上保證了底板的散熱效果。

2、本發明的電阻器采用異形彈簧固定，使陶瓷板與安裝面更緊密，減小熱阻。

附圖說明

圖1為平面厚膜大功率無感電阻器結構爆炸視圖；

圖中：

1?陶瓷板??????2?導電銀漿層??????3?電阻漿料層

4?引腳????????5?異形彈簧????????6?內殼

7?接線銅柱????8?外殼

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步闡述本發明。應理解，這些實施例僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。此外應理解，在閱讀了本發明講授的內容之后，本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。

實施例

如圖1所示，為平面厚膜大功率無感電阻器結構爆炸視圖，所述的平面厚膜大功率無感電阻器由一層陶瓷板1、導電銀漿層2、電阻漿料層3、引腳4、異形彈簧5、內殼6、接線銅柱7和外殼8組成。外殼8內設有內殼6，所述的陶瓷板1為導熱率較高的氮化鋁陶瓷板。所述的陶瓷板1為單層結構，其上設有導電銀漿層2和電阻漿料層3，所述的導電銀漿層2共有上下兩層，所述的電阻漿料層3位于兩層導電銀漿層2之間，所述的電阻漿料層3為銀鈀漿料。所述的電阻漿料層3形成并聯電阻結構。導電銀漿層2上焊接有引腳4，陶瓷板1及其上的導電銀漿層2和電阻漿料層3皆設于內殼6中。所述的外殼8上設有接線銅柱7，引腳4連接接線銅柱7。所述的內殼6內灌封有硅膠。所述的外殼8內還設有異形彈簧5，異形彈簧5設于內殼6和外殼8之間。

安裝時，將導電銀漿層2和電阻漿料層3印刷在氮化鋁板1上并燒結(850℃)固化，引腳4焊接在導電銀漿層2上。然后整體再放入內殼6并灌封硅膠增強絕緣性能。接線銅柱7和外殼8注塑在一起，裝上異形彈簧5，扣在外殼6上。