[發明專利]一種冷存儲服務器

有效

• 申請號: 201410283387.6
• 申請日: 2014-06-23
• 公開（公告）號: CN104035524B
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發明（設計）人: 張斌;陳彥靈
• 申請（專利權）人: 浪潮（北京）電子信息產業有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F15/76
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司11262
• 代理人: 王丹,李丹

技術領域

本發明涉及服務器設計領域，尤指一種冷存儲服務器。

背景技術

當前的冷存儲型服務器，大多使用英特爾公司的基于奔騰微處理器P1構架，設計成與新的快速外圍元件互連線以及加速圖形端口(Intel Xeon)系列處理器，對于冷存儲應用來說，采用Intel Xeon系列處理器計算性能過剩，功耗比較大；客戶要為過剩的計算性能及附加的功耗買單，增加了單位存儲容量的擁有成本。極少數冷存儲型服務器采用ARM處理器，在掛載同等數量的硬盤使需要更多的計算節點，一樣面臨計算性能過剩，功耗較大的問題。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明公開了一種冷存儲服務器，能夠避免計算性能過剩，降低系統功耗。

為了達到本發明的目的，本發明提供一種冷存儲服務器，包括：第一計算模塊和第一組六塊的輸入/輸出I/O存儲模塊；其中，

第一計算模塊至少包含：集成了APM多核處理器Multi-Core X-Gene系列的處理器；

APM Multi-Core X-Gene處理器包含：1組6x串行高級技術附件SATA3.0接口、4組PCIE3.0x41接口、1組PCIE3.0x11接口；

SATA3.0接口與一個I/O存儲模塊連接；4組PCIE3.0x41接口、1組PCIE3.0x11接口經過擴展芯片轉換成SATA2.0接口后分別與其他各I/O存儲模塊連接；

第一組I/O存儲模塊，各I/O存儲模塊符合SATA2.0協議標準，通過SATA2.0接口與計算模塊連接，用于實現存儲，I/O存儲模塊中包括一個或一個以上硬盤驅動器HDD。

進一步地，處理器為8核或4核的。

進一步地，冷存儲服務器還包含有背板，連接于計算模塊和I/O存儲模塊之間。

進一步地，I/O存儲模塊按照與背板傳輸距離由近到遠對I/O存儲模塊的HDD按照HDD1開始，按照編號由小到大依次排序；

當I/O存儲模塊包含有HDD3和HDD4時，HDD3和HDD4連接有緩沖寄存器Buffer。

進一步地，冷存存儲服務器還包括：至少一個與第一計算模塊相同的第二計算模塊。

與現有技術相比，本發明提供的技術方案包括：第一計算模塊和第一組六塊的輸入/輸出I/O存儲模塊；其中，第一計算模塊至少包含：集成了APM多核處理器Multi-Core X-Gene系列的處理器；處理器包含：1組6x串行高級技術附件SATA3.0接口、4組PCIE3.0x41接口、1組PCIE3.0x11接口；SATA3.0接口與一個I/O存儲模塊連接；4組PCIE3.0x41接口、1組PCIE3.0x11接口經過擴展芯片轉換成SATA2.0接口后分別與其他各I/O存儲模塊連接；第一組I/O存儲模塊，各I/O存儲模塊符合SATA2.0協議標準，通過SATA2.0接口與計算模塊連接，用于實現存儲，I/O存儲模塊中包括一個或一個以上硬盤驅動器HDD。本發明通過使用APM Multi-Core X-Gene系列的處理器，避免了系統性能過剩，降低了系統的功耗，同時，由于采用APM Multi-Core X-Gene系列的處理器，利用該處理器的接口設計，簡化了服務器的設計難度。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1為本發明冷存儲服務器的結構框圖；

圖2為本發明實施例1冷存儲服務器的結構框圖。

具體實施方式

圖1為本發明冷存儲服務器的結構框圖，如圖1所示，包括：第一計算模塊和第一組六塊的輸入/輸出(I/O)存儲模塊；其中，

計算模塊至少包含：集成有APM多核處理器(Multi-Core)X-Gene系列的處理器。這里APM Multi-Core X-Gene系列的處理器是指APM公司研發的多核處理器的X-Gene系列的處理器。

需要說明的是，冷服務器計算模塊的功能與現有技術的計算模塊的功能是相同的，通過計算模塊集成的APM處理器可以滿足冷服務器的計算性能，同時降低服務器的功耗。