[發(fā)明專利]強(qiáng)散熱LED防爆燈具

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410282700.4
• 申請日: 2014-06-21
• 公開（公告）號: CN104019396A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳文進(jìn);嚴(yán)銀鋒;洪寬;高銀蘭;黃繼輝
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江中博光電科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 浙江英普律師事務(wù)所 33238
• 代理人: 陳俊志

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域，尤其涉及了一種具有強(qiáng)散熱能力的LED防爆燈具。

背景技術(shù)

在很多工業(yè)生產(chǎn)場所內(nèi)都存在粉塵或可燃?xì)怏w，為了滿足生產(chǎn)照明需求，生產(chǎn)場所內(nèi)使用的照明燈具的功率級別通常較大，照明燈具產(chǎn)生的電弧、火花和高溫都容易引燃周圍環(huán)境里的可燃性氣體和粉塵。

傳統(tǒng)的防爆燈通常是在普通燈具外部增加透明保護(hù)罩，并在保護(hù)罩外設(shè)置金屬網(wǎng)罩，從而將燈具與周圍環(huán)境隔離，但是這種方案嚴(yán)重影響燈具的散熱，特別是對散熱有較高要求的LED燈，傳統(tǒng)防爆方案的缺陷較大。

目前，公開號為CN101886880的發(fā)明專利，公開了一種防爆燈具的散熱殼體結(jié)構(gòu)及防爆燈具，該文件中防爆燈具的中空殼體的臺階表面延伸若干導(dǎo)熱柱，并在殼體最大端面設(shè)置多個(gè)相互之間留有間隙的鰭狀散熱筋，該防爆燈具的散熱殼體結(jié)構(gòu)改善了防爆燈具的散熱性能，但是這種散熱殼體的內(nèi)部散熱結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，且需要較大的空間來設(shè)置這些散熱結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中防爆燈具散熱結(jié)構(gòu)復(fù)雜的缺點(diǎn)，提供了一種強(qiáng)散熱LED防爆燈具，直接將LED芯片封裝在散熱器表面，散熱結(jié)構(gòu)簡單。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種強(qiáng)散熱LED防爆燈具，包括用于放置電源的電源腔，所述電源腔為密封空間，且所述電源腔一端連接燈頭，另一端連接散熱器，所述散熱器的頂面直接封裝LED芯片，所述頂面邊沿安裝有燈罩，且所述LED芯片周圍依次設(shè)有絕緣層、電路層和保護(hù)層，所述絕緣層緊貼散熱器的頂面，所述電路層設(shè)置在絕緣層上，所述保護(hù)層覆蓋電路層。將LED芯片直接封裝在散熱器上，LED芯片產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)到散熱器并由散熱器與空氣進(jìn)行熱交換，散熱結(jié)構(gòu)簡單，且不需要芯片封裝基座和電路安裝板，減少了LED芯片與散熱器之間的中間部件，有利于LED芯片熱量的散熱，改善了散熱性能。

其中，所述散熱器上端緊貼LED芯片底部設(shè)有導(dǎo)熱腔，所述導(dǎo)熱腔內(nèi)裝有導(dǎo)熱液體，緊貼LED芯片底面設(shè)置的導(dǎo)熱腔內(nèi)裝有導(dǎo)熱液體，各LED芯片產(chǎn)生的熱量在所有導(dǎo)熱液體內(nèi)迅速傳導(dǎo)，均衡各LED芯片的溫度，使得各LED芯片的工作溫度基本相同，有利于各LED芯片的均勻發(fā)光，且導(dǎo)熱液體受熱時(shí)在導(dǎo)熱腔內(nèi)形成循環(huán)對流，加強(qiáng)了LED芯片與散熱器之間的熱交換能力，進(jìn)一步改善導(dǎo)熱性能。

其中，所述導(dǎo)熱液體為水、導(dǎo)熱油、乙二醇溶液和/或二甲烷飽和溶液，這些常用的導(dǎo)熱液體導(dǎo)熱效果好且成本低。

其中，所述散熱器中部為實(shí)心主體，所述實(shí)心主體外圍設(shè)有多個(gè)散熱鰭片，LED芯片的熱量傳導(dǎo)到實(shí)心主體，再由散熱鰭片與周圍空氣進(jìn)行熱交換。

其中，所述散熱器中部為中空結(jié)構(gòu)，所述散熱器的體壁上設(shè)有多個(gè)散熱通孔，將散熱器中空結(jié)構(gòu)的空氣經(jīng)散熱通孔與周圍空氣進(jìn)行對流，改善散熱性能。

其中，所述絕緣層為絕緣漆膜，絕緣導(dǎo)熱性好，既能起到絕緣作用，又能將熱量迅速傳導(dǎo)出去。

其中，所述LED芯片上方設(shè)有反光罩，提高出光率，同等亮度需要的LED芯片顆數(shù)減少，從而減少了熱源。

其中，所述電源腔與散熱器之間設(shè)有連接部，且所述連接部為中空結(jié)構(gòu)，增加光源熱源與電源熱源的間隔距離，進(jìn)一步將分開熱源，防止熱源相互干擾。

本發(fā)明由于采用了以上技術(shù)方案，具有顯著的技術(shù)效果：將LED芯片直接封裝在散熱器上，LED芯片產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)到散熱器并由散熱器與空氣進(jìn)行熱交換，散熱結(jié)構(gòu)簡單，且不需要芯片封裝基座和電路安裝板，減少了LED芯片與散熱器之間的中間部件，有利于LED芯片熱量的散熱，改善了散熱性能。緊貼LED芯片底面設(shè)置的導(dǎo)熱腔內(nèi)裝有導(dǎo)熱液體，各LED芯片產(chǎn)生的熱量在所有導(dǎo)熱液體內(nèi)迅速傳導(dǎo)，均衡各LED芯片的溫度，使得各LED芯片的工作溫度基本相同，有利于各LED芯片的均勻發(fā)光，且導(dǎo)熱液體受熱時(shí)在導(dǎo)熱腔內(nèi)形成循環(huán)對流，加強(qiáng)了LED芯片與散熱器之間的熱交換能力，進(jìn)一步改善導(dǎo)熱性能。LED芯片直接封裝在散熱器并在LED芯片底面設(shè)置裝有導(dǎo)熱液體的導(dǎo)熱腔，大幅度改善了LED芯片的散熱，增強(qiáng)了整個(gè)燈具的散熱性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明強(qiáng)散熱LED防爆燈的實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中強(qiáng)散熱LED防爆燈的剖面圖。

圖3是圖2中A部分的放大圖。