[發明專利]一種無鉛焊錫助焊膏

有效

• 申請號: 201410281277.6
• 申請日: 2014-06-20
• 公開（公告）號: CN104084711A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 羅宏強
• 申請（專利權）人: 寧國新博能電子有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/36
• 代理公司: 合肥順超知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 34120
• 代理人: 楊天嬌

技術領域

本發明涉及金屬焊接領域，具體涉及一種無鉛焊錫助焊膏。

背景技術

助焊劑在焊接的過程中能去除氧化物，降低被焊接材質表面張力，廣泛應用于鐘表儀器、精密部件、醫療器械、移動通信、數碼產品及各類PCB板和BGA錫球的焊接。

助焊膏出現在20世紀70年代的表面貼裝技術(SurfaceMountAssembly,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏融化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。現有的助焊膏大多還有鉛等重金屬，不夠環保，容易造成污染。現研究一種無鉛焊錫助焊膏，環保高效，提高焊接的牢固性。

發明內容

針對上述問題，本發明提供了一種無鉛焊錫助焊膏，環保無污染，提高了焊接的牢固性。

為了解決上述問題，本發明提供的技術方案為：

一種無鉛焊錫助焊膏，其特征在于：包括以下重量份原料：錫80-90份,銀2-4份,銅0.2-1份,鎂0.1-0.3份,脫氫松香2-6份,十六烷基溴代吡啶0.2-1份,葵二酸2-4份,乙二胺2-3份，二乙二醇單丁醚2-4份，二乙二醇單己醚3-6份，雙硬脂酸酰胺0.2-1份，BHT0.2-1份，2，3一二溴丙醇0.2-1份。

優選的，所述各重量份原料為：錫82-88份,銀2.5-3.5份,銅0.4-0.8份,鎂0.15-0.25份,脫氫松香3-5份,十六烷基溴代吡啶0.4-0.8份,葵二酸2.5-3.5份,乙二胺2.2-2.8份，二乙二醇單丁醚2.5-3.5份，二乙二醇單己醚4-5份，雙硬脂酸酰胺0.4-0.8份，BHT0.4-0.8份，2，3一二溴丙醇0.4-0.8份。

優選的，所述各重量份原料為：錫85份,銀3份,銅0.6份,鎂0.2份,脫氫松香4份,十六烷基溴代吡啶0.6份,葵二酸3份,乙二胺2.5份，二乙二醇單丁醚3份，二乙二醇單己醚4.5份，雙硬脂酸酰胺0.6份，BHT0.6份，2，3一二溴丙醇0.6份。

本發明的有益效果為：本發明不含鉛，可焊性好，固體含量低，焊后殘留物少，無須清洗。本發明性能優良，并可以克服現有助焊劑的缺點，其使用也更符合環保的要求。

具體實施方式

下面對本發明做進一步說明：

實施例一：

一種無鉛焊錫助焊膏，其特征在于：包括以下重量份原料：錫80份,銀2份,銅0.2份,鎂0.1份,脫氫松香2份,十六烷基溴代吡啶0.2份,葵二酸2份,乙二胺2份，二乙二醇單丁醚2份，二乙二醇單己醚3份，雙硬脂酸酰胺0.2份，BHT0.2份，2，3一二溴丙醇0.2份。

本發明的有益效果為：本發明不含鉛，可焊性好，固體含量低，焊后殘留物少，無須清洗。本發明性能優良，并可以克服現有助焊劑的缺點，其使用也更符合環保的要求。

實施例二：

一種無鉛焊錫助焊膏，其特征在于：包括以下重量份原料：錫90份,銀4份,銅1份,鎂0.3份,脫氫松香6份,十六烷基溴代吡啶1份,葵二酸4份,乙二胺3份，二乙二醇單丁醚4份，二乙二醇單己醚6份，雙硬脂酸酰胺1份，BHT1份，2，3一二溴丙醇1份。

本發明的有益效果為：本發明不含鉛，可焊性好，固體含量低，焊后殘留物少，無須清洗。本發明性能優良，并可以克服現有助焊劑的缺點，其使用也更符合環保的要求。

實施例三：

一種無鉛焊錫助焊膏，其特征在于：包括以下重量份原料：錫85份,銀3份,銅0.6份,鎂0.2份,脫氫松香4份,十六烷基溴代吡啶0.6份,葵二酸3份,乙二胺2.5份，二乙二醇單丁醚3份，二乙二醇單己醚4.5份，雙硬脂酸酰胺0.6份，BHT0.6份，2，3一二溴丙醇0.6份。

本發明的有益效果為：本發明不含鉛，可焊性好，固體含量低，焊后殘留物少，無須清洗。本發明性能優良，并可以克服現有助焊劑的缺點，其使用也更符合環保的要求。

實施例四：