[發明專利]一體式框架及其制造方法

有效

• 申請號: 201410281124.1
• 申請日: 2014-06-20
• 公開（公告）號: CN104128587A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 程武;李鵬
• 申請（專利權）人: 珠海市魅族科技有限公司
• 主分類號: B22D19/16
• 分類號: B22D19/16;B22D17/00;H04M1/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李永華

【技術領域】

本發明涉及一種框架的制造方法，特別是涉及一種一體式框架及其制造方法。?

【背景技術】

目前，移動終端(例如手機)一般使用鎂合金或鋁合金材料作為內框，然而移動終端的不銹鋼外框與結構復雜的鎂合金或鋁合金內框，由于必須自成一體以滿足終端產品的強度要求，同時由于材料的特性原因，幾種不同的材料不能用傳統的方式即采用激光焊接技術熔接在一起，所以使得外框與內框的固接方式較為復雜，且存在內框與外框固接后，整體的一致性較差、導電性能不好的問題。?

【發明內容】

鑒于上述狀況，有必要提供一種固接方式較為簡單、并且可提高框架的整體性、連接牢固性的一體式框架的制造方法。?

一種一體式框架的制造方法，所述一體式框架包括外部構件及與所述外部構件連接的內部構件，所述方法包括：?

將所述外部構件放置于成型所述內部構件所需的壓鑄模具的型腔內；?

合模，將成型所述內部構件所需的熔融狀態下的材料壓射進入所述壓鑄模具的型腔內，所述材料進入所述壓鑄模具的型腔后與所述外部構件接觸；以及?

按預設時間進行冷卻，以使所述內部構件固化成型，并與所述外部構件固結為一體。?

上述一體式框架的制造方法在制造一體式框架時，將外部構件與內部構件直接壓鑄嵌入成型為一體結構，從而可以免去其它形式的固接方法與工序，如激光焊接或鉚接，因而固接方式較為簡單；并且，內部構件的材料冷卻后即可?與外部構件固接成一體，在保證了整體性的同時結構更加牢固。?

在其中一個實施例中，所述外框為不銹鋼框體或陶瓷框體。?

在其中一個實施例中，所述內框為鋁合金框體或鎂合金框體。?

在其中一個實施例中，所述外部構件設有用于與所述內部構件接觸的配合部，并且所述配合部形成有通孔；成型所述內部構件時，所述材料流入到所述通孔內，并且固化后嵌入所述通孔內。?

在其中一個實施例中，所述通孔背向所述內部構件的開口端的周緣預留有段差，以在所述通孔背向所述內部構件的開口端形成臺階部；成型所述內部構件時，所述材料流入到所述臺階部內，并且固化后嵌入所述臺階部內。?

在其中一個實施例中，所述配合部與所述內部構件相互接觸的表面以及所述臺階部的底面均通過表面處理的方式形成為粗糙面，并且所述粗糙面具有若干細小的納米孔。?

在其中一個實施例中，所述外部構件設有用于與所述內部構件接觸的配合部，所述配合部與所述內部構件直接抵接；所述配合部與所述內部構件相互接觸的表面通過表面處理的方式形成為粗糙面，并且所述粗糙面具有若干細小的納米孔。?

在其中一個實施例中，所述粗糙面通過化學腐蝕的方法形成。?

在其中一個實施例中，所述外部構件為外框，并且所述外框由熔點高于所述內部構件的熔點的非金屬材料或金屬材料制成；?

所述內部構件為內框，并且所述內框由熔點低于所述外部構件的熔點的合金材料制成。?

在其中一個實施例中，按預設時間進行冷卻，以使所述內部構件固化成型，并與所述外部構件固結為一體的步驟之后，所述方法還包括步驟：?

遮蓋所述外部構件，對所述內部構件進行表面處理；?

遮蓋所述配合部或所述外部構件的整體，對所述內部構件的表面進行表面處理；?

遮蓋所述內部構件，并且對所述外部構件依次進行CNC加工、粗拋精拋、PVD表面處理。?

在其中一個實施例中，所述外部構件的材質為不銹鋼，所述內部構件的材質為鎂合金，所述壓鑄模具的加熱溫度為250～300度，所述材料的溫度為635～685度，并且所述材料以8～11米每秒的速度進行壓鑄嵌入成型；所述壓鑄模具采用壓鑄機進行成型，所述壓鑄機的射壓為40～70兆帕，所述預設時間為3～5秒；?

或者，所述外部構件的材質為不銹鋼，所述內部構件的材質為鋁合金，所述壓鑄模具的加熱溫度為250～300度，所述材料的溫度為550～670度，并且所述材料以8～11米每秒的速度進行壓鑄嵌入成型；所述壓鑄模具采用壓鑄機進行成型，所述壓鑄機的射壓為40～70兆帕，所述預設時間為3～5秒。?

在其中一個實施例中，所述材料為鎂合金，所述內部構件的表面進行化成表面處理；?

或者，所述材料為鋁合金，所述內部構件的表面進行陽極氧化表面處理。?

在其中一個實施例中，所述外部構件的整體或所述配合部采用治具進行遮蓋。?

在其中一個實施例中，所述內部構件采用治具進行遮蓋。?