[發明專利]CMP終點探測系統的加權校準方法有效
| 申請號: | 201410280249.2 | 申請日: | 2014-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN105336641B | 公開(公告)日: | 2018-02-02 |
| 發明(設計)人: | 張芳余 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66;B24B49/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人: | 張欣 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | cmp 終點 探測 系統 加權 校準 方法 | ||
技術領域
本發明涉及化學機械研磨(CMP)工藝的終點探測技術,具體的,本發明涉及CMP終點探測系統的加權校準方法。
背景技術
在半導體制造工藝中,化學機械研磨(CMP)是常用的全局平坦化工藝。CMP廣泛地用于平坦化硅片上的各種金屬和介質材料,實現多層布線結構。對于一些難以被化學劑或等離子體刻蝕的金屬材料,CMP是制作金屬圖形的重要手段,例如,在大馬士革工藝中,CMP被用于研磨銅材料。
CMP工藝控制的一個關鍵技術,是如何確定研磨終點。需要使用恰當的終點探測(End-Point Detection,EPD)技術來精確地監測工藝的進程,并及時地停止研磨以減小對下方材料的過研磨。
一種傳統的CMP系統使用擋控片研磨速率來評估產品片的拋光時間,以此來確定CMP的終點時間。這是一種比較粗糙的控制技術。較先進的終點檢測系統通過檢測表征被研磨材料層所剩厚度的信號,來確定研磨終點。
一種類型的終點檢測是基于信號強度的終點檢測,其原理為:獲取表征被研磨層所剩厚度的監控信號,當信號強度越過閾值時,則判斷達到了研磨終點。例如,業界使用的一種間隔掃描(iScan)方案(典型的探測曲線如圖1所示),通過電磁感應原理來獲得與金屬層厚度相關的電信號,由此來控制研磨工藝的終點。
另一種類型的終點檢測是基于窗口探測的終點檢測,其通過抓取監測曲線中較為明顯的變化(揭示出被研磨材料層的過渡)來確定研磨終點。例如,業界使用的一種全掃描(FullScan)方案(典型的探測曲線如圖2所示),通過用掃描光束對晶片表面進行掃描,同時利用傳感器監測經晶片表面反射的光強度,由于金屬層與阻擋層的反射率不同,因此可以根據反射強度來控制研磨工藝的終點。具體來說,當金屬層被研磨掉一部分,被研磨材料的厚度出現變化時,光反射信號開始發生變化,當被研磨層被研磨完后,反射信號變化趨緩。因此,通過捕獲光反射信號的兩次明顯變化,即可判定化學機械研磨終點。
現有技術對每個機臺均采用標準校準方法。然而,機臺間的性能總是存在差異,同時由于CMP所用研磨材料(研磨液,研磨墊等)的不同批次間的一些細微差別也會影響EPD檢測系統的監控的準確性。另外,某些CMP工藝由于固有的一些缺陷,在探測出終點時并未完全達到預期效果,需要人為引入過研磨。因此,需要一種更為準確高效的校準方法。
發明內容
本發明提出一種CMP機臺的終點探測系統的探測方法。本發明首先對待校準機臺給出的監控特征曲線進行初步校準,獲得初步校準參數(可采取標準的校準流程對EPD系統進行初步校準;或可基于標準機臺給出的標準特征曲線進行初步校準,以使得監控特征曲線和標準特征曲線匹配)。然后,本發明對一個或多個初步校準參數進行加權校準。在基于窗口探測的終點探測系統中,本發明對增益Gain進行加權校準。在基于信號強度的終點探測系統中,本發明對增益Gain和補償Offset均可進行加權校準。
本發明的加權校準考慮一個或多個加權因子:機臺差異校準因子F1,研磨材料差異校準因子F2,基于經驗或其它因素(如缺陷,不同制程間差異)的附加校準因子F3。其中,根據實際需要,校準因子F2和F3是可選項。因此,根據本發明,加權校準參數=初步校準參數+F1+F2(可選)+F3(可選)。
根據本發明的一個方面,提出一種CMP機臺的終點探測系統的校準方法,包括:在待校準的機臺上執行預定研磨方案,并通過其終點探測系統獲得監控特征曲線;初步校準所述監控特征曲線,以獲得初步校準參數;以及加權校準一個或多個初步校準參數,以獲得一個或多個最終校準參數,所述加權校準包括:向初步校準參數增加機臺差異校準因子F1,其中F1=(基于機臺差異的工藝厚度差值)/(基于初步校準參數變化的工藝厚度變化量)。
根據本發明的一個方面,所述加權校準還包括:向初步校準參數增加研磨材料差異校準因子F2,其中F2=(基于研磨材料差異的工藝厚度差值)/(基于初步校準參數變化的工藝厚度變化量)。
根據本發明的一個方面,所述加權校準還包括:向初步校準參數增加基于以下因素中的一項或多項的附加校準因子F3:經驗;缺陷;以及不同制程間差異。
根據本發明的一個方面,所述附加校準因子F3的取值為:0-2。
根據本發明的一個方面,所述附加校準因子F3引入一定量的過研磨。
根據本發明的一個方面,所述終點探測系統是基于窗口探測的終點探測系統。
根據本發明的一個方面,加權校準一個或多個初步校準參數包括:加權校準增益值。
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