[發(fā)明專利]一種極環(huán)覆膜超薄傳聲器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410279319.2
• 申請(qǐng)日: 2014-06-20
• 公開（公告）號(hào): CN104113807A
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施存炬;張建國
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波興隆電子有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/01
• 分類號(hào): H04R19/01
• 代理公司: 寧波市鄞州盛飛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33243
• 代理人: 張向飛

1.一種極環(huán)覆膜超薄傳聲器，包括外殼、墊片和極環(huán)，其特征在于，所述外殼底部中心設(shè)置有一個(gè)圓孔，所述墊片貼附于外殼底部上表面，所述墊片靠近圓孔的部分上表面貼附有振膜，另一部分上表面設(shè)置有塑環(huán)，所述極環(huán)外壁貼附于塑環(huán)內(nèi)壁，極環(huán)底面與振膜相接觸；其中，所述振膜由以下重量份數(shù)組成：聚丙烯酸樹脂：50-80份，生物纖維：8-15份，防彈絲：8-15份，填料：10-15份，加工助劑：1-5份。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種極環(huán)覆膜超薄傳聲器，其特征在于，所述生物纖維為從甲殼類海洋動(dòng)物中提取的甲殼素生物纖維。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種極環(huán)覆膜超薄傳聲器，其特征在于，所述防彈絲為芳綸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種極環(huán)覆膜超薄傳聲器，其特征在于，所述填料為碳纖維、硼纖維、石墨、金屬須晶中的一種或多種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種極環(huán)覆膜超薄傳聲器，其特征在于，所述加工助劑為液體石蠟、氯化石蠟中的一種或兩種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種極環(huán)覆膜超薄傳聲器，其特征在于，所述振膜的制備方法包括以下步驟：

S1：按權(quán)利要求1中所述的振膜的組成成分及其重量份數(shù)稱取原料，然后將原料投入高速混合機(jī)中充分混合均勻，從高速混合機(jī)中排出，投入到雙螺桿擠出機(jī)喂料料斗，由喂料料斗喂入到雙螺桿擠出機(jī)中；

S2：將上述物料從雙螺桿擠出機(jī)的機(jī)頭擠出，再通過造粒機(jī)造粒得到粒料，其中，雙螺桿擠出機(jī)溫度設(shè)定在190℃-220℃之間，喂料頻率25-35赫茲，轉(zhuǎn)速280-320轉(zhuǎn)/分；

S3：將上述粒料投入擠出機(jī)中擠出得到振膜型材，然后將振膜型材在成型模具內(nèi)冷卻、真空成型得到最終產(chǎn)品振膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種極環(huán)覆膜超薄傳聲器，其特征在于，還包括防塵網(wǎng)，所述防塵網(wǎng)貼附于外殼下底面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種極環(huán)覆膜超薄傳聲器，其特征在于，還包括PCB組件，所述PCB組件由極環(huán)支撐并扣于外殼內(nèi)部。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種極環(huán)覆膜超薄傳聲器，其特征在于，所述塑環(huán)與外殼留有空隙，塑環(huán)上端與PCB組件留有空隙。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種極環(huán)覆膜超薄傳聲器，其特征在于，PCB組件還包括場(chǎng)效應(yīng)管、第一電容、第二電容、PCB板和插針，所述場(chǎng)效應(yīng)管貼附于PCB板下表面，場(chǎng)效應(yīng)管上表面與插針下表面相接觸，所述第一電容貼附于PCB板下表面，所述第二電容的一部分貼附于PCB板下表面，另一部分貼附于插針下表面，所述插針插于PCB板上。