[發明專利]一種發熱地板

在審

• 申請號: 201410277529.8
• 申請日: 2014-06-20
• 公開（公告）號: CN104019487A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 盧潮嘩
• 申請（專利權）人: 盧潮嘩
• 主分類號: F24D13/02
• 分類號: F24D13/02;E04F15/02
• 代理公司: 湖州金衛知識產權代理事務所(普通合伙) 33232
• 代理人: 裴金華

技術領域

本發明屬于地板領域，具體涉及一種發熱地板。

背景技術

目前，人們對于地暖地板的研究已經非常廣泛。一般來說，是將電發熱材料設置在地板中，通過對地板中的該電發熱材料通電來達到加熱的目的，從而使地板發熱以取暖。由于地板本身的傳熱性不是很好，所以在現有技術中有些地板中還設置有導熱材料，進一步將電發熱材料所發的熱傳導到地板的各個部分，從而為整個地板所處的空間均勻供熱，但是所使用的導熱材料通常為金屬材料，如鋁合金等，除了原材料和加工成本高以外，也存在著較大的安全隱患，因而需要尋找其他的方式或材料來實現更好的傳熱效果和降低安全隱患。

發明內容

本發明的目的是針對上述問題提供一種熱效率高、使用安全的發熱地板。

本發明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

????一種發熱地板，包括基板和面板，所述基板和面板之間設置有碳晶紙，所述碳晶紙兩端朝向基板的下表面上設置有金屬電極簿片，所述基板上設置有與金屬電極簿片相對應的電極孔，所述金屬電極簿片的寬度為1.5－5cm。

作為優選，所述碳晶紙到所述四個邊的距離為8－15cm，所述面板的厚度為0.4-0.7cm。

作為優選，所述金屬電極簿片上設置有呈弧線形排列的多個鉚孔。弧線形排列的設計使金屬電極簿片與碳晶紙連接后連接牢固，金屬電極簿片與碳晶紙不易翻折。

作為優選，所述金屬電極簿片與碳晶紙通過鉚孔向碳晶紙一側翻起并扎破碳晶紙的毛邊固定。

作為優選，所述金屬電極簿片上還零散地補設有若干鉚孔。由弧形線排列，勢必有部分連接區域連接的較靠邊，通過補設的零散鉚孔使金屬電極簿片能整片貼在碳晶紙上。

作為優選，所述面板上還設置有一層防水層。

作為優選，所述金屬電極簿片為鋁箔或銅箔。

作為優選，所述金屬電極簿片外端超出所述碳晶紙形成超出段，且所述超出段與面板之間通過由金屬電極簿片打向面板的鉚孔固定。

作為優選，所述金屬電極簿片外端超出所述碳晶紙形成超出段，所述超出段的兩側回折壓入碳晶紙與面板之間形成夾固段，所述夾固段與碳晶紙和面板之間以未折回的超出段與面板之間通過鉚孔固定。

作為優選，所述金屬電極簿片外端兩側超出所述碳晶紙形成夾固段，所述夾固段回折壓入所述碳晶紙和面板之間，且夾固段與相應的碳晶紙與面板部位之間通過鉚孔固定。

超出段和/或夾固段的設置可增加各層之間連接的牢固性，同時也保證導電性。

綜上所述，本發明具有以下有益效果：

1、?????????本發熱地板直接將碳晶紙直接夾在基板和面板之間，碳晶紙距離地面近，產生的大部分熱量可直接傳導到地板表面上，無需其他導熱部件，地板結構簡單、熱效率高。

2、?????????金屬電極簿片與碳晶紙之間通地鉚孔連接，連接、拆解方便，加工成本低，且碳晶紙夾在基板與面板之間后金屬電極簿片不會脫落。

附圖說明

圖1是地板結構示意圖；

圖2是碳晶紙結構示?意圖；

圖3是實施例四結構示意圖；

圖4是實施例五結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明作進一步詳細說明。

本具體實施例僅僅是對本發明的解釋，其并不是對本發明的限制，本領域技術人員在閱讀完本說明書后可以根據需要對本實施例做出沒有創造性貢獻的修改，但只要在本發明的權利要求范圍內都受到專利法的保護。

實施例一：

一種發熱地板，包括基板1和面板2，所述基板1和面板2之間設置有碳晶紙3，所述碳晶紙3兩端朝向基板1的下表面上設置有金屬電極簿片4，所述基板1上設置有與金屬電極簿片4相對應的電極孔5，所述金屬電極簿片4的寬度為3cm。所述碳晶紙到所述四個邊的距離為11cm，所述面板2的厚度為0.5cm。

金屬電極簿片4上設置有呈弧線形排列的多個鉚孔6所述金屬電極簿片4與碳晶紙3通過鉚孔6向碳晶紙3一側翻起并扎破碳晶紙3的毛邊固定。所述金屬電極簿片4上還零散地補設有若干鉚孔6。所述面板2上還設置有一層防水層7。所述金屬電極簿片4為銅箔。

實施例二：

與上述實施例不同處在于所述金屬電極簿片4的寬度為1.5cm。所述碳晶紙到所述四個邊的距離為8cm，所述面板2的厚度為0.4cm。所述金屬電極簿片4為鋁箔。

實施例三：