[發明專利]一種光模塊散熱裝置及利用該散熱裝置的通信設備

在審

• 申請號: 201410277436.5
• 申請日: 2014-06-19
• 公開（公告）號: CN105307450A
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發明（設計）人: 過乾;劉秀;李婷婷;梁冬冬;林偉儒
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

1.一種光模塊散熱裝置，其特征在于，包括設于電路板上用于容納光模塊的導軌，所述導軌上覆蓋有導熱塊，所述導熱塊上的部分區域中形成有散熱齒，所述散熱齒位于所述導軌的尾部，且所述散熱齒朝向靠近電路板的方向延伸以使所述散熱齒和所述導軌位于所述導熱塊的同側。

2.根據權利要求1所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述導軌為傳熱導軌；或者，所述導軌的表面上設有開孔，所述導熱塊通過所述開孔與插在所述導軌中的光模塊形成接觸。

3.根據權利要求1或2所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述散熱齒的高度小于所述導軌的高度，在所述散熱齒與所述電路板之間留有空隙。

4.根據權利要求3所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述導熱塊上形成有散熱齒的部分區域的長度大于所述的導熱塊上其余區域的長度；或者，所述導熱塊上形成有散熱齒的部分區域的寬度大于所述導熱塊上其余區域的寬度。

5.根據權利要求3所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，越遠離插在所述導軌中的光模塊，所述散熱齒的高度越小；或者，越遠離插在所述導軌中的光模塊，所述散熱齒的分布越稀疏。

6.根據權利要求1或2所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，還包括將所述導熱塊固定在所述導軌上的扣具，所述扣具包括與所述導熱塊的表面相適應的主平面，從所述主平面的兩相對側邊開始延伸形成有垂直于所述主平面的兩個相對側面，每個側面上均設有開口，所述開口與設在所述導軌上的扣件相配合。

7.根據權利要求6所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，在所述主平面上鏤空形成由朝向鏤空的空間內延伸的扣爪，所述導熱塊的表面上形成由凹槽，所述扣爪扣在所述凹槽中。

8.根據權利要求7所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，所述扣爪朝向所述導熱塊的方向傾斜。

9.根據權利要求7所述的光模塊散熱裝置，其特征在于，在所述主平面的鏤空空間內形成有橫筋。

10.一種通信設備，包括設備殼體，所述設備殼體內設有電路板，其特征在于，所述電路板上設有為其上的光模塊散熱的光模塊散熱裝置，所述散熱裝置為如權利要求1-9中任一項所述的光模塊散熱裝置。