[發明專利]一種陣列基板及其制作方法、顯示裝置在審
| 申請號: | 201410277117.4 | 申請日: | 2014-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN104090402A | 公開(公告)日: | 2014-10-08 |
| 發明(設計)人: | 王崢 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1333 | 分類號: | G02F1/1333;G02F1/1343 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陣列 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
1.一種陣列基板,包括襯底基板以及設置在所述襯底基板上的像素電極層和公共電極層,且所述像素電極層和所述公共電極層之間設置有第一絕緣層,其特征在于,所述陣列基板包括多個子像素,所述像素電極層包括多個與所述子像素一一對應的像素電極;所述公共電極層在對應像素電極之間的位置處設置有多個切孔。
2.根據權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,在所述襯底基板上還設置有柵金屬層、源漏金屬層以及位于所述柵金屬層和所述源漏金屬層之間的第二絕緣層,其中,所述柵金屬層包括柵線,所述源漏金屬層包括數據線,所述柵線和所述數據線交叉設置形成多個子像素,所述公共電極層在對應柵線和/或數據線的位置處設置有切孔。
3.根據權利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述公共電極層在對應柵線和/或數據線的位置處設置有切孔具體為:
所述公共電極層在對應柵線的位置處設置有與數據線平行的切孔,且所述切孔沿數據線方向的寬度不小于所述柵線的寬度;和/或
所述公共電極層在對應數據線的位置處設置有與柵線平行的切孔,且所述切孔沿柵線方向的寬度不小于所述數據線的寬度。
4.根據權利要求1-3任一項所述的陣列基板,其特征在于,所述公共電極層在對應各像素電極的位置處設置有多條狹縫。
5.根據權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述襯底基板上還設置有彩色膜層,所述彩色膜層位于所述像素電極層和所述公共電極層之間。
6.根據權利要求5所述的陣列基板,其特征在于,所述彩色膜層的厚度為1.2-1.5微米。
7.根據權利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述襯底基板上還設置有彩色膜層,所述彩色膜層位于所述柵金屬層和所述源漏金屬層的上面,且位于所述像素電極層和所述公共電極層的下面。
8.根據權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述像素電極層位于所述公共電極層的下面。
9.一種陣列基板的制作方法,所述陣列基板包括多個子像素,其特征在于,所述方法包括:
在襯底基板上形成像素電極層,其中,所述像素電極層包括多個與子像素一一對應的像素電極;
在襯底基板上形成第一絕緣層;
在襯底基板上形成公共電極層,其中,所述公共電極層在對應像素電極之間的位置處設置有多個切孔。
10.根據權利要求9所述的制作方法,其特征在于,還包括:
在襯底基板上形成柵金屬層、源漏金屬層以及位于所述柵金屬層和所述源漏金屬層之間的第二絕緣層,其中,所述柵金屬層包括柵線,所述源漏金屬層包括數據線,所述柵線和所述數據線交叉設置形成多個子像素;
所述公共電極層在對應像素電極之間的位置處設置有多個切孔具體為:
所述公共電極在對應柵線和/或數據線的位置處設置有多個切孔。
11.根據權利要求9或10所述的制作方法,其特征在于,所述公共電極層在對應各像素電極的位置處設置有多條狹縫。
12.根據權利要求9所述的制作方法,其特征在于,在襯底基板上形成像素電極層之后,以及在襯底基板上形成公共電極層之前,所述方法還包括:
在襯底基板上形成彩色膜層。
13.根據權利要求10所述的制作方法,其特征在于,在襯底基板上形成像素電極層和公共電極層之前,在襯底基板上形成柵金屬層、第二絕緣層以及源漏金屬層之后,所述方法還包括:
在襯底基板上形成彩色膜層。
14.一種顯示裝置,其特征在于,包括權利要求1-8任一項所述的陣列基板。
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