[發明專利]環氧樹脂導電膠膜的制備方法及其導電膠層

有效

• 申請號: 201410276915.5
• 申請日: 2014-06-20
• 公開（公告）號: CN104017511A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 歐陽彥輝;耿國凌;鄒威;張宇星;白瑩
• 申請（專利權）人: 萊蕪金鼎電子材料有限公司
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J163/00;C09J163/02;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L23/29
• 代理公司: 北京海虹嘉誠知識產權代理有限公司 11129
• 代理人: 陳雙喜

技術領域

本發明涉及一種微電子封裝連接材料領域技術，尤其涉及一種環氧樹脂導電膠膜的制備方法及其導電膠層。

背景技術

導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑，它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，實現被粘材料的導電連接。由于導電膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進行粘接，同時，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展，而導電膠可以制成漿料，實現很高的線分辨率。而且導電膠工藝簡單，易于操作，可提高生產效率，所以導電膠是替代鉛錫焊接，實現導電連接的理想選擇。

導電膠通常主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成。目前市場上使用的導電膠大都是填料型。填料型導電膠的樹脂基體，原則上講，可以采用各種膠粘劑類型的樹脂基體，常用的一般有熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導電膠的分子骨架結構，提供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒子形成通道。由于環氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化，并且具有豐富的配方可設計性能，目前環氧樹脂基導電膠占主導地位。導電膠要求導電粒子本身要有良好的導電性能，粒徑要在合適的范圍內，能夠添加到導電膠基體中形成導電通路。導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物。

然而，目前市面上現有的樹脂導電膠存在一些問題，例如環氧樹脂導電膠粘度較大、耐熱性較低、耐化學性、韌性差，填料價格昂貴等問題，尤其是傳統單一的金屬粉末或者是石墨導電填料很難均勻涂布，給涂布作業帶來了阻擾，涂布機的涂布效率一般只有5m/min，產品制作效率低下，得不到進一步提高，生產成本居高不下。針對上述的問題，有必要開發一種合適的導電膠膜的制備方法。

發明內容

本發明針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種環氧樹脂導電膠膜的制備方法及其導電膠層，其具有高效率的涂布作業，并制得的導電膠膜成本低、粘度低、韌性強且耐高溫。

為實現上述目的，本發明采用如下之技術方案：

一種環氧樹脂導電膠膜的制備方法，其環氧樹脂導電膠膜包括有離型膜和涂布于該離型膜上的導電膠層，該導電膠層按質量百分比計，包括以下組分：環氧樹脂20-35％，表面鍍銀的銅粉40-50％，溶劑10-25％，增韌劑10-20％，固化劑1-2％，促進劑0.5-1％，偶聯劑1-3％，還原劑甲醛0.5-1％；

其制備方法包括以下步驟：先混合環氧樹脂、增韌劑、固化劑，再加入促進劑、偶聯劑和還原劑，充分攪拌，然后加入導電填料表面鍍銀的銅粉以及溶劑，密閉混合；再將前述混合后的漿料利用涂布機涂布于離型膜上，并在涂布過程中，按下述溫度和張力設定進行：

1)涂布機溫度設定