[發明專利]一種鈦合金轉子組件的真空電子束焊接方法

有效

• 申請號: 201410276152.4
• 申請日: 2014-06-19
• 公開（公告）號: CN104057198B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發明（設計）人: 鄭欣;陳健;宋健;陳玉寶;張福霞;安晶;王振明;李佳
• 申請（專利權）人: 哈爾濱東安發動機（集團）有限公司
• 主分類號: B23K15/06
• 分類號: B23K15/06;B23K103/14
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 杜永保

1.一種鈦合金轉子組件的真空電子束焊接方法，其特征是，所述的方法包括以下步驟：

1)電子束焊前對壓氣機盤進行常規的酸洗和去氫處理，并在24小時內實施電子束焊接；

2)將各級壓氣機盤進行逐級裝入，裝配后焊縫處間隙≤0.05mm；

3)采用電子束焊對(Ⅰ～Ⅴ)處進行定位焊，定位焊工藝參數為：

均勻對稱定位4段

加速電壓：150Kv

焊接電流：1.5～5.0mA

聚焦電流：2400～2600mA

焊接速度：8～20mm/s

工件距焊槍距離：200～600mm

4)采用電子束焊對Ⅰ～Ⅴ處進行電子束焊接，首先按焊縫(Ⅰ)→(Ⅱ)→(Ⅲ)→(Ⅳ)→(Ⅴ)的順序對每道焊縫進行封焊,封焊的參數為:

加速電壓：150Kv

焊接電流：0.2～2mA

聚焦電流：2300～2600mA

焊接速度：8～20mm/s

工件距焊槍距離：200～600mm

然后按焊縫(Ⅱ)→(Ⅳ)→(Ⅰ)→(Ⅲ)→(Ⅴ)的順序進行正式焊接,正式焊接的參數為：

加速電壓：150Kv

焊接電流：4.0～10mA

聚焦電流：2200～2550mA

焊接速度：8～20mm/s

工件距焊槍距離：200～600mm

5).焊后進行常規的去應力熱處理，以消除應力；

6)對焊縫的區進行CT檢驗，整個焊縫內部不允許有裂紋、未焊透、未熔合的情況，除襯板(8)區外不允許有氣孔，襯板(8)區內單個氣孔的尺寸≤1.5mm；氣孔間最小間距為2D，其中D為最大氣孔的尺寸；100mm長焊縫上氣孔和未熔合不超過3個；若以上指標有任一不符合，視為焊接不合格，進行補焊；

7)最終檢驗，對產品焊接后的同軸度進行檢驗。