[發(fā)明專利]化學鍍多功能鎳-錫-磷合金鍍液及其鍍層有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410275533.0 | 申請日: | 2014-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN104018142A | 公開(公告)日: | 2014-09-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 林忠華 | 申請(專利權)人: | 林忠華 |
| 主分類號: | C23C18/50 | 分類號: | C23C18/50 |
| 代理公司: | 青島發(fā)思特專利商標代理有限公司 37212 | 代理人: | 耿霞 |
| 地址: | 255299 山東省淄博*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 化學 多功能 合金 及其 鍍層 | ||
技術領域
本發(fā)明屬于化學鍍液領域,具體涉及一種化學鍍多功能鎳-錫-磷合金鍍液及其鍍層。
背景技術
無電解鍍鎳,鍍層在鎳鹽水溶液中沉積,而不需要電流,操作方便;可以在不同形狀的金屬或非金屬材料表面沉積:鍍層為非晶體結構、致密無孔隙率、耐腐蝕、耐磨、非磁性;而且具有良好的裝飾效果。在電子工業(yè)、汽車工業(yè)、航天航空、石油化工等工業(yè)得到廣泛應用。因此,一個世紀以來一直是防腐工業(yè),學者專家研究的熱門課題。而且研制穩(wěn)定性好,沉積速度快的鍍液和高耐蝕、高耐磨、致密無孔、裝飾性好的鍍層一直是人們努力的方向。
中國專利CN1317596A公開了一種自催化鎳-錫-磷合金鍍液及其鍍層,由以下組分構成:
它的不足之處在于含有重金屬Pb和Cd,不符合國內(nèi)外環(huán)境保護的發(fā)展趨勢;Sn4+含量相對不高,延展性相對較低,腐蝕電位較正,耐硫化氫和氯化物、二氧化碳腐蝕有待繼續(xù)提高。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術的不足,本發(fā)明的目的是提供一種化學鍍多功能鎳-錫-磷合金鍍液,無需添加重金屬,價格相對便宜,鍍液具有很高的穩(wěn)定性,沉積速度提高;本發(fā)明還提供其鍍層,延展性大幅提高,提高鍍層對硫化氫和氯化物的耐腐蝕性。
本發(fā)明所述的化學鍍多功能鎳-錫-磷合金鍍液,由以下組分組成:
其中:
SnCl4·3H2O優(yōu)選為0.19-0.26mol/L。
復合羧酸絡合劑由羥基丙酸(C3H6O3)、丙酸(C2H5COOH)、羥基丁二酸(C4H6O6)、2-羥基丙烷-1,2,3-三羧酸或其鉀鹽、鈉鹽或鉀鈉鹽復合物中的幾種復合而成,即復合羧酸絡合劑由羥基丙酸、丙酸、羥基丁二酸、2-羥基丙烷-1,2,3-三羧酸或前面所述的這些物質(zhì)的鉀鹽、鈉鹽或鉀鈉鹽復合物中的幾種復合而成,其中2-羥基丙烷-1,2,3-三羧酸優(yōu)選為2-羥基丙烷-1,2,3-三乙酸。
其中:復合羧酸絡合劑組成優(yōu)選為:
其中:羥基丙酸+羥基丁二酸為羥基丙酸和羥基丁二酸以任意比例混合,2-羥基丙烷-1,2,3-三羧酸鈉鹽優(yōu)選為2-羥基丙烷-1,2,3-三乙酸鈉鹽。
通過采用此復合羧酸絡合劑,有效提高了絡合劑的絡合能力和對鍍液的管控能力。
氨基催化絡合劑為氨基乙酸、α-氨基丙酸、α-氨基丁二酸、β-氨基丙酸、氨基二乙酸、乙二胺四乙酸、乙二胺二乙酸或羥乙基乙二胺三乙酸中的一種或幾種。
其中:氨基催化絡合劑優(yōu)選由以下組分組成:
氨基乙酸???0.002-0.01mol/L,
α-氨基丙酸???0.008-0.02mol/L,
α-氨基丁二酸???0.005-0.008mol/L。
本發(fā)明提供了一種化學鍍多功能鎳-錫-磷合金鍍液,增大了SnCl4·3H2O的用量,SnCl4·3H2O用量的提高可以帶來以下效果:與復合羧酸絡合劑、氨基催化絡合劑合理配置,很好地解決了鍍液的鍍速問題,游離的Sn4+代替重金屬,提高了鍍液的穩(wěn)定性,使鍍液無需Pb、Cd重金屬就能具有很好的穩(wěn)定性;帶來延展性的大幅提高,本發(fā)明所述的鍍層延展性提高到11%-18%;可改變金屬表面工程材料的性能,提高金屬材料的適用范圍,同時提高鍍層對硫化氫和氯化物、二氧化碳的耐腐蝕性;提高導電率,使用該鍍液制備的隱形材料能力有所提高;增加非磁性,適用于飛機、軍艦等兵器設備上,具有很好的磁屏蔽效果;Sn4+的含量高,使本鍍液得到的鍍層膨脹系數(shù)變大,焊接性能更好,能夠與基體材料更好的貼合,且壓應力提高,鍍層不易脫落。在現(xiàn)有技術所給的鍍液中增加SnCl4·3H2O的用量,會導致反應終止,而本發(fā)明通過選擇合適的復合羧酸絡合劑和氨基催化絡合劑,實現(xiàn)了SnCl4·3H2O含量的提高。
氨基催化絡合劑優(yōu)選由以下組分組成:
氨基乙酸???0.005mol/L,
α-氨基丙酸???0.018mol/L,
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產(chǎn)物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





