[發明專利]一種恒流二極管模塊

無效

• 申請號: 201410274733.4
• 申請日: 2014-06-18
• 公開（公告）號: CN104022108A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 肖步文
• 申請（專利權）人: 無錫信榮電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 杜文茹

技術領域

本發明涉及一種恒流二極管。特別是涉及一種能夠實現恒流二極管的擴流功能的恒流二極管模塊。

背景技術

恒流二極管是近年來問世的半導體恒流器件，在很寬的電壓范圍內輸出恒定的電流，并具有很高的動態阻抗。由于它的恒流性能好、價格較低、使用簡便，因此目前已被廣泛用于恒流源、穩壓源、放大器以及電子儀器的保護電路中。

在目前階段，恒流二極管的輸出電流在幾毫安到幾十毫安之間，可以直接驅動負載，實現簡化電路結構，縮小體積，提高器件可靠性的目的。但隨著負載功率的不斷提高，對恒流二極管的輸出電流能力要求也不斷提高，比較簡單的方式是將幾個恒流二極管并聯起來，但這種方法的成本很高。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種具有大電流輸出的恒流二極管模塊。

本發明所采用的技術方案是：一種恒流二極管模塊，包括有恒流二極管芯片和晶體管芯片，所述的恒流二極管芯片和晶體管芯片通過引線框架封裝在同一個模塊當中，其中，所述的恒流二極管芯片的電流輸出端與所述的晶體管芯片的基極相連，所述晶體管芯片的發射極連接引線框架的引腳，所述的引腳構成整個恒流二極管模塊的一端，所述恒流二極管芯片的另一端和晶體管芯片的集電極分別與引線框架的載片區相連接，并從引線框架引腳引出，所述的引線框架引腳構成整個恒流二極管模塊的另一端。

當所述的晶體管芯片是NPN晶體管芯片時，所述的恒流二極管芯片的陰極端通過金屬絲以鍵合的方式與所述的晶體管芯片的基極相連，所述晶體管芯片的發射極通過金屬絲以鍵合的方式連接引線框架的引腳，所述的引腳構成整個恒流二極管模塊的負極端，所述恒流二極管芯片的陽極端和晶體管芯片的集電極分別與引線框架的載片區相連接，并從引線框架引腳引出，所述的引線框架引腳構成整個恒流二極管模塊的正極端。

當所述的晶體管芯片是PNP晶體管芯片時，所述的恒流二極管芯片的陽極端通過金屬絲以鍵合的方式與所述的晶體管芯片的基極相連，所述晶體管芯片的發射極通過金屬絲以鍵合的方式連接引線框架的引腳，所述的引腳構成整個恒流二極管模塊的正極端，所述恒流二極管芯片的陰極端和晶體管芯片的集電極分別與引線框架的載片區相連接，并從引線框架引腳引出，所述的引線框架引腳構成整個恒流二極管模塊的負極端。

本發明的一種恒流二極管模塊，采用晶體管的電流放大特性，可以大幅度提高恒流二極管的電流輸出性能，實現大電流恒流輸出。且晶體管價格便宜，雙芯片封裝模塊成本較兩個芯片分別封裝價格優勢明顯，另外可以簡化電路設計，降低成本。

附圖說明

圖1是本發明一種恒流二極管模塊的封裝結構示意圖。

圖中

1：引線框架????????2：載片區

3：恒流二極管芯片??4：晶體管芯片

5：基極????????????6：發射極

7：金屬絲??????????8：引線框架引腳

9：引腳

具體實施方式

下面結合實施例和附圖對本發明的一種恒流二極管模塊做出詳細說明。

本發明的一種恒流二極管模塊，是一種雙芯片封裝的模塊，所述的雙芯片包括一個恒流二極管和一個晶體管，兩個彼此分離的芯片封裝在同一塑封體內，通過晶體管的電流放大特性實現恒流二極管大電流輸出性能。

如圖1所示，本發明的一種恒流二極管模塊，包括有恒流二極管芯片3和晶體管芯片4，其特征在于，所述的恒流二極管芯片3和晶體管芯片4通過引線框架1封裝在同一個模塊當中，其中，所述的恒流二極管芯片3的電流輸出端與所述的晶體管芯片4的基極相連，所述晶體管芯片4的發射極連接引線框架1的引腳9，所述的引腳9構成整個恒流二極管模塊的一端，所述恒流二極管芯片3的另一端和晶體管芯片4的集電極分別與引線框架1的載片區2相連接，并從引線框架引腳8引出，所述的引線框架引腳8構成整個恒流二極管模塊的另一端。

當所述的晶體管芯片4是NPN晶體管芯片時，所述的恒流二極管芯片3的陰極端通過金屬絲7以鍵合的方式與所述的晶體管芯片4的基極5相連，所述晶體管芯片4的發射極6通過金屬絲7以鍵合的方式連接引線框架1的引腳9，所述的引腳9構成整個恒流二極管模塊的負極端，所述恒流二極管芯片3的陽極端和晶體管芯片4的集電極分別與引線框架1的載片區2相連接，并從引線框架引腳8引出，所述的引線框架引腳8構成整個恒流二極管模塊的正極端。