[發明專利]MEMS裝置的封裝方法

無效

• 申請號: 201410274715.6
• 申請日: 2014-06-19
• 公開（公告）號: CN104229730A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: A.赫羅瓦特
• 申請（專利權）人: 霍尼韋爾國際公司
• 主分類號: B81C3/00
• 分類號: B81C3/00;B81B7/00;B81B7/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 董均華;何逵游

1.?一種封裝微電子機械系統(MEMS)裝置的方法，所述方法包括：

提供具有第一表面和相對的第二表面的插入器板，所述插入器板包括在所述第二表面上的多個電觸器；

將多個墊片層結合到所述插入器板的所述第一表面；

將多個MEMS裸芯各自分開地結合到所述墊片層中相應的一個；

將所述MEMS裸芯中的每一個通過金屬線結合電連接到所述插入器板；以及

將多個覆蓋件跨過在所述MEMS裸芯中的每一個而附連到所述插入器板的所述第一表面以產生封裝的MEMS裝置，其中，所述MEMS裸芯中的每一個駐留在由所述覆蓋件中相應的一個限定的密封腔體中并且基本上隔離熱應力。

2.?一種封裝的微電子機械系統(MEMS)裝置，包括：

插入器層，其具有第一表面和相對的第二表面；

第一環氧樹脂層，其在所述插入器層的所述第一表面上；

墊片層，其用所述第一環氧樹脂層附連到所述插入器層的所述第一表面；

第二環氧樹脂層，其在所述墊片層上；以及

MEMS裸芯，其用所述第二環氧樹脂層附連到所述墊片層，所述MEMS裸芯電連接到所述插入器層；

其中，所述第一環氧樹脂層、所述墊片層和所述第二環氧樹脂層使所述MEMS裸芯基本上隔離熱應力。

3.?一種微電子機械系統(MEMS)傳感器組件，包括：

電路卡，其具有第一表面和相對的第二表面；

多個通路，其在所述電路卡的所述第一表面和所述第二表面之間延伸；

至少一個MEMS裝置，其安裝在所述電路卡的所述第一表面上并且與所述電路卡的所述第一表面電接觸，所述MEMS裝置包括：

轉換板，其具有第一表面和相對的第二表面；

墊片層，其附連到所述轉換板的所述第一表面；

MEMS裸芯，其附連到所述墊片層并且電連接到所述轉換板；和

覆蓋件，其跨過所述MEMS裸芯而附連到所述轉換板的所述第一表面；以及

至少一個專用集成電路(ASIC)，其與所述MEMS裝置相對地安裝在所述電路卡的所述第二表面上并且與所述電路卡的所述第二表面電接觸，所述ASIC通過所述通路與所述MEMS裝置電連通。