[發明專利]一種用于混合封裝的BGA芯片內埋的無焊接封裝

有效

• 申請號: 201410274365.3
• 申請日: 2014-06-19
• 公開（公告）號: CN104103607A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 朱天成;李鑫;楊陽
• 申請（專利權）人: 中國航天科工集團第三研究院第八三五七研究所
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/13;H01L21/56
• 代理公司: 天津翰林知識產權代理事務所(普通合伙) 12210
• 代理人: 李濟群

1.一種用于混合封裝的BGA芯片內埋的無焊接封裝，其特征在于該封裝包括有機基板，在有機基板的上部中心設有與BGA芯片匹配的安裝腔體，安裝腔體為棱臺狀，至少一個側面為等腰梯形斜面，等腰梯形斜面與安裝腔體底面的夾角為105-130°，BGA芯片放入安裝腔體后，至少一個側面留有塑封料流入口，安裝腔體的深度為有機基板厚度的1/6-1/2，安裝腔體底面設有半球形凹槽，半球形凹槽的尺寸規格及數量與BGA芯片的BGA焊球的尺寸規格及數量相匹配，且半球形凹槽的內表面鍍有金屬層；所述有機基板的底面每平方厘米均布設有4-6個用于抽真空的通孔。

2.根據權利要求1所述的用于混合封裝的BGA芯片內埋的無焊接封裝，其特征在于所述等腰梯形斜面與安裝腔體底面的夾角為115°。

3.根據權利要求1所述的用于混合封裝的BGA芯片內埋的無焊接封裝，其特征在于所述安裝腔體對稱的兩個側面為等腰梯形斜面，BGA芯片放入安裝腔體后，該兩個側面留有塑封料流入口。

4.根據權利要求1所述的用于混合封裝的BGA芯片內埋的無焊接封裝，其特征在于所述安裝腔體的四個側面均為等腰梯形斜面，BGA芯片放入安裝腔體后，該四個側面均留有塑封料流入口。

5.根據權利要求1所述的用于混合封裝的BGA芯片內埋的無焊接封裝，其特征在于所述BGA芯片放入安裝腔體后，兩者的上表面水平一致。