[發明專利]晶圓測試特殊圖案及探針卡缺陷的檢驗方法

有效

• 申請號: 201410274164.3
• 申請日: 2014-06-20
• 公開（公告）號: CN105203941B
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 張世賢;涂凱文;林晏;鄭清仁
• 申請（專利權）人: 旺宏電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 任巖

技術領域

本發明是有關于一種晶圓測試，且特別是有關于一種晶圓測試特殊圖案及探針卡缺陷的檢驗方法。

背景技術

集成電路于最后封裝測試之前，必須對晶圓中的各個芯片進行芯片探針測試(Chip Probing，CP)，以過濾掉具有缺陷的芯片，并降低制作成本。芯片探針測試是利用探針卡的探針接觸晶圓上的芯片，將測試訊號經由探針傳導至芯片上，以測試芯片的功能，最后由測試程序判定各個芯片的好壞，以取得晶圓的測試圖(map)。

在晶圓測試的過程中，可能會因為測試機臺設定錯誤、探針卡誤用或是探針卡損壞等原因，導致測試機臺誤判。如此，不但會造成良率不佳，亦造成產品的損失及測試時間的浪費。圖1(a)及圖1(b)繪示已知芯片針測的壞點(bad die)分布圖，其中的每一個點代表芯片針測后所得到的壞點。圖1(a)晶圓測試圖的壞點分布呈隨機圖案，而圖1(b)的壞點分布則具有特殊芯片針測圖案(即集中于左上方的區塊)。此特殊芯片針測圖案很有可能是由上述各種原因所造成，而需要有效率地從一般的隨機芯片針測圖案中找出來，以減少測試機臺誤判的機率。

目前晶圓測試的結果均仰賴工程師依據經驗判斷是否具有特殊芯片針測圖案，藉以提早發現并修復測試機臺。然而，采用人工判斷的方式通常沒有效率且浪費人力成本。

發明內容

本發明提供一種晶圓測試特殊圖案及探針卡缺陷的檢驗方法，可自動偵測出晶圓測試的特殊圖案及探針卡缺陷。

本發明的晶圓測試特殊圖案的檢驗方法，適于由測試機臺判斷晶圓的測試結果是否具有特殊圖案。此方法是將晶圓區分為多個測試區塊(partition)，其中各個測試區塊包括多個芯片(die)，并利用探針卡(probe card)的多個接點(site)分別測試晶圓的各個測試區塊中的芯片。然后，累加測試圖的各個測試區塊內有缺陷及無缺陷的芯片個數，分別進行卡方檢定并計算其最大P值(P-value)。最后，判斷所有測試區塊的最大P值中的最小值是否小于某個預設的門限值，而若此最小值小于門限值，即判定晶圓的測試結果具有特殊圖案。

在本發明的一實施例中，上述將晶圓區分為多個測試區塊的步驟包括以晶圓的中心為圓心，將晶圓區分為多個扇形區塊，并以不同半徑的圓，將這些扇形區塊區分為所述測試區塊。

在本發明的一實施例中，上述將晶圓區分為多個測試區塊的步驟包括將晶圓區分為寬度相同的多個長條區塊，以做為所述測試區塊。

在本發明的一實施例中，上述將晶圓區分為多個測試區塊的步驟包括調整測試區塊的范圍，使得這些測試區塊的面積相同。

在本發明的一實施例中，在上述利用多個接點分別測試所述芯片是否有缺陷，取得測試圖的步驟之后，所述方法更包括以晶圓的中心為圓心，旋轉測試區塊的范圍，并累加測試圖中在旋轉后的各個測試區塊內有缺陷及無缺陷的芯片的個數，針對各個測試區塊分別進行卡方檢定并計算最大P值，以根據所有最大P值中的最小值是否小于門限值，判定晶圓的測試結果是否具有特殊圖案。

在本發明的一實施例中，在上述判斷最大P值中的最小值是否小于門限值的步驟中，若最小值小于門限值，所述方法便可確認其所對應的測試區塊的測試圖具有特殊圖案。

本發明的晶圓測試探針卡缺陷的檢驗方法，適于由透過測試機臺來判斷探針卡是否具有缺陷。此方法是將晶圓區分為多個測試區塊，其中各個測試區塊包括多個芯片，并利用探針卡的多個接點分別測試至少一個晶圓，以判檢測各個測試區塊中的芯片是否有缺陷。接著，在接點測試之后，累加各個測試區塊中有缺陷及無缺陷的芯片個數，分別進行卡方檢定并計算最大P值。最后，判斷所有接點的最大P值中的最小值是否小于門限值，而若最小值小于門限值，即判定探針卡具有缺陷。

在本發明的一實施例中，上述累加各個測試區塊中有缺陷及無缺陷的芯片的個數時，將位于晶圓邊緣的芯片的結果排除。

在本發明的一實施例中，上述累加各個測試區塊中有缺陷及無缺陷的芯片的個數，分別進行卡方檢定并計算最大P值的步驟時，更計算各個接點測試所述晶圓的芯片的總數，并判斷此總數是否到達默認值，而當此總數到達默認值時，針對各個接點所測試的芯片，累加有缺陷及無缺陷的芯片的個數，并分別進行卡方檢定以計算最大P值。