[發明專利]一種LED光源及其制備方法在審
| 申請號： | 201410274139.5 | 申請日： | 2014-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN105226175A | 公開（公告）日： | 2016-01-06 |
| 發明（設計）人： | 莊文榮;陳興保 | 申請（專利權）人： | 上海亞浦耳照明電器有限公司;孫明;戴堅 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201201 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 光源 及其 制備 方法 | ||
1.一種LED光源的制備方法，包括，透明基板選取、固晶、引線、熒光膠涂覆，其特征在于在透明基板上設置防止藍光泄漏的凹槽。
2.根據權利要求1所述的LED光源的制備方法，其特征在于所述透明基板上的防止藍光泄漏的凹槽設置于各LED芯片的周圍或幾顆LED芯片組成的單元的周圍或設置于整個LED芯片組的周圍或整個LED芯片組的兩側。
3.根據權利要求1所述的LED光源的制備方法，其特征在于所述的透明基板上下兩面均設有凹槽。
4.根據權利要求1所述的LED光源的制備方法，其特征在于所述的透明基板上下兩面的凹槽位置錯開設置，并且上下兩面凹槽的深度和≥透明基板的厚度。
5.根據權利要求1所述的LED光源的制備方法，其特征在于所述的透明基板為玻璃透明基板。
6.根據權利要求1-5任一項所述的LED光源制備方法，其特征在于所述在芯片旁邊的凹槽為一條或兩條或兩條以上。
7.根據權利要求1-5任一項所述的LED光源制備方法，其特征在于用于封裝LED光源的熒光膠涂覆于LED芯片上及LED芯片處對應透明基板的背面并延續至凹槽，并且凹槽內設有熒光膠。
8.根據權利要求1-7任一項所述的LED光源制備方法制備的LED光源，其特征在所述的LED光源包括LED芯片、用于封裝LED芯片的透明基板，透明基板上設置有防止藍光泄漏的凹槽。
9.根據權利要求8所述的LED光源，其特征在于所述透明基板上的防止藍光泄漏的凹槽設置于各LED芯片的周圍或幾顆LED芯片組成的單元的周圍或設置于整個LED芯片組的周圍或整個LED芯片組的兩側。
10.根據權利要求8所述的LED光源，其特征在于所述的透明基板上下兩面均設有凹槽。
11.根據權利要求10所述的LED光源，其特征在于所述的透明基板上下兩面均設有凹槽，上下兩面上的凹槽位置錯開，并且上下兩面凹槽的深度和≥透明基板的厚度。
12.根據權利要求8-11任一項所述的LED光源，其特征在于所述的透明基板為玻璃透明基板。
13.根據權利要求8-11任一項所述的LED光源，其特征在于所述在芯片旁邊的凹槽為一條或兩條或兩條以上。
14.根據權利要求8-11任一項所述的LED光源，其特征在于用于封裝LED光源的熒光膠涂覆延續至凹槽，并且凹槽內設有熒光膠。
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