[發明專利]一種芯片背面失效定位方法在審
| 申請號： | 201410273948.4 | 申請日： | 2014-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN105334445A | 公開（公告）日： | 2016-02-17 |
| 發明（設計）人： | 陳強 | 申請（專利權）人： | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 吳俊 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 背面 失效 定位 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片背面失效定位方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1，提供薄片，所述薄片上設有通孔；
步驟2，將芯片固定與所述薄片上，所述芯片上設有分析區域，所述分析區域置于所述薄片的通孔的上方，所述分析區域的面積小于所述通孔上相對于所述芯片一側開口的大?。?/p>
步驟3，通過光發射分析設備對所述薄片通孔上方的分析區域進行定位。
2.如權利要求1所述的芯片背面失效定位方法，其特征在于，所述步驟1中的薄片為透光薄片，所述步驟3中還包括通過光發射分析設備對所述薄片上的所述芯片進行定位。
3.如權利要求2所述的芯片背面失效定位方法，其特征在于，所述步驟1中的薄片為玻璃載玻片。
4.如權利要求3所述的芯片背面失效定位方法，其特征在于，所述步驟1中的通孔的形狀呈錐臺形。
5.如權利要求4所述的芯片背面失效定位方法，其特征在于，所述步驟2中的薄片通孔上相對于所述芯片一側的開口的直徑小于另一側開口的直徑。
6.如權利要求5所述的芯片背面失效定位方法，其特征在于，所述步驟2通過透光膠將所述芯片粘在所述薄片上。
7.如權利要求6所述的芯片背面失效定位方法，其特征在于，所述步驟3中的光發射分析設備包括探針和光發射顯微鏡。
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