[發明專利]一種單晶圓承載腔室結構有效
| 申請號: | 201410273894.1 | 申請日: | 2014-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN105336656B | 公開(公告)日: | 2020-01-21 |
| 發明(設計)人: | 張嘯;劉瑋;徐伯山;邰曉東;黃曉強;朱亮 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 31272 上海申新律師事務所 | 代理人: | 吳俊 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 單晶圓 承載 結構 | ||
本發明公開了一種單晶圓承載腔室結構,承載室門安裝于單晶圓承載室的外表面,夾鉗氣缸安裝于承載室門上,承載室門通過夾鉗氣缸實現單晶圓承載室的密封和通氣,開關氣缸縱向地安裝于承載室門的下部,用于打開或關閉承載室門,磁感應傳感器安裝于單晶圓承載室的一側,導軌安裝于單晶圓承載室的左右兩端,每個導軌的上下兩端均安裝有特氟龍圈,特氟龍圈用于減小承載室門打開或關閉時產生的壓力和摩擦力;本發明通過將特氟龍作為橡膠圈的材料,由于特氟龍的不粘性和耐磨損性,永久性解決黏附導致的開門超時故障,提升機臺的正常運行時間和節省人力;解決橡膠圈磨損老化后產生的問題,提升了產品硅片的良率。
技術領域
本發明涉及半導體集成電路制造領域,尤其涉及一種單晶圓承載腔室結構。
背景技術
機臺如果不跑貨,單晶圓承載室門(SWLL Door)在關閉的情況下超過3個小時,當產品晶片準備進入單晶圓承載室(SWLL)時便會發生單晶圓承載室開門超時(SWLL DoorOpen Timeout)的故障。首先由于單晶圓承載室門(SWLL Door)外是大氣環境,產品晶片遇到此故障,會停留在大氣環境,增加受粒子(Particle)影響的概率,從而影響產品的良率,甚至導致產品晶片報廢;其次此故障導致機臺停機,由于在機臺跑貨的間隙便會發生該問題,會浪費大量的跑貨時間和機臺正常運行時間(Uptime),同時浪費人力處理。通過對單晶圓承載室開門超時(SWLL Door Open Timeout)故障的故障排除(Trouble Shooting),此故障的根本原因(Root Cause)為單晶圓承載室門(SWLL Door)在關閉的情況下時間過長,單晶圓承載室門(SWLL Door)組件被滑動導軌上的硬停機(Hard Stop)橡膠圈粘住,導致無法打開。單晶圓承載室門(SWLL Door)開關時對硬停機(Hard Stop)橡膠圈的擠壓和摩擦,硬停機(Hard Stop)橡膠圈磨損老化后容易產生粒子從而影響產品晶片。
發明內容
有鑒于此,本發明提出一種單晶圓承載腔室結構,以解決上述單晶圓承載室門長時間關閉,單晶圓承載室門上的組件被滑動導軌上的橡膠圈黏住,導致開門超時的問題。
為達到上述目的,本發明的技術方案是這樣實現的:
一種單晶圓承載腔室結構,包括單晶圓承載室、承載室門、夾鉗氣缸、開關氣缸和導軌,其中,所述承載室門安裝于所述單晶圓承載室的外表面,所述夾鉗氣缸安裝于所述承載室門上,所述承載室門通過所述夾鉗氣缸實現所述單晶圓承載室的密封和通氣,所述開關氣缸縱向地安裝于所述承載室門的下部,用于打開或關閉所述承載室門,所述導軌安裝于所述單晶圓承載室的左右兩端,每個所述導軌的上下兩端均安裝有特氟龍圈,所述特氟龍圈用于減小所述承載室門打開或關閉時產生的壓力和摩擦力。
上述單晶圓承載室結構,其中,所述導軌為滑動導軌。
上述單晶圓承載室結構,其中,還包括傳感器,所述傳感器設置于所述單晶圓承載室的一側。
上述單晶圓承載室結構,其中,所述傳感器包括:光感傳感器和磁感傳感器;
所述光感傳感器用于感應因所述單晶圓承載室密封和通氣之間的光線變化;
所述磁感傳感器用于感應所述承載室門打開或關閉而引起的磁場變化。
上述單晶圓承載室結構,其中,所述開關氣缸的一端通過氣缸導桿連接所述承載室門。
上述單晶圓承載室結構,其中,所述夾鉗氣缸包括兩個夾緊氣缸和兩個松開氣缸。
本發明由于采用了上述技術,產生的積極效果是:
本發明通過將特氟龍作為橡膠圈的材料,由于特氟龍的不粘性和耐磨損性,永久性解決黏附導致的開門超時故障,提升機臺的正常運行時間和節省人力;解決橡膠圈磨損老化后產生的一系列問題,提升了產品硅片的良率。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





