[發明專利]基于組合式刀具對陶瓷基板LED進行混合式切割的方法

有效

• 申請號: 201410273755.9
• 申請日: 2014-06-19
• 公開（公告）號: CN104051253B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發明（設計）人: 何永泰;熊毅;李坤錐;喬翀;李恒彥;王躍飛
• 申請（專利權）人: 鴻利智匯集團股份有限公司
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;H01L33/00
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司44254
• 代理人: 劉各慧

1.基于組合式刀具對陶瓷基板LED進行混合式切割的方法，其特征在于：組合式刀具包括主軸、主軸法蘭、二把以上的刀具、法蘭墊片、墊片及鎖緊裝置，主軸法蘭套在主軸上且與主軸為一體結構，鎖緊裝置鎖緊在主軸的一端，墊片套在主軸上且與鎖緊裝置接觸，刀具套在位于主軸法蘭與墊片之間的主軸上，相鄰刀具之間設有法蘭墊片，法蘭墊片的厚度與預切割方向的LED的邊長相同；其中，所有刀具均為同種型號的金屬基金剛石砂輪；

其切割的步驟為：

（1）將組合刀具安裝在機床的主軸上，根據LED的邊長選用法蘭墊片的厚度，若LED呈正方形，只需一個法蘭墊片，若LED呈長方形，則需在另一臺機床上使用另一個厚度的法蘭墊片安裝刀具；

（2）把已點膠的陶瓷基板粘在貼膜上，再貼在托盤上，然后固定托盤到工作臺上；

（3）調節工作臺的垂直位置，使得刀具一次走刀能完全切斷陶瓷基板；

（4）進行橫向切割，利用刀具對膠層和陶瓷基板同時進行混合切割，設定刀具的數量為n，刀具的厚度為h，LED的縱向尺寸為L，則每次橫向切割的切縫數為n，每進行一次橫向切割后，工作臺移動的距離為n×（h+L），直到橫向切割完成；

（5）若LED呈正方形，則轉入（6）；若LED呈長方形，則取出托盤，安裝到另一臺機床的工作臺上，將工作臺旋轉90°，重復步驟（3）、（4）；

（6）將工作臺旋轉90°，機床自動補償刀具的磨損量；

（7）進行縱向切割，利用前一刀具對膠層和陶瓷基板進行切割，利用后面的刀具對被切割的LED進行限位，設定LED的橫向尺寸為w，每進行一次縱向切割后，工作臺移動的距離為h+w，直到縱向切割完成；從而完成對陶瓷基板LED進行的混合式切割。

2.根據權利要求1所述的基于組合式刀具對陶瓷基板LED進行混合式切割的方法，其特征在于：法蘭墊片前端面上設有用于定位對應刀具的凸臺；法蘭墊片后端面上設有自主軸穿過的孔向外延伸的凹槽，凹槽以外的法蘭墊片端面壓緊對應的刀具；靠近刀具的墊片端面上設有自主軸穿過的孔向外延伸的凹槽，凹槽以外的墊片端面壓緊與其接觸的刀具；鎖緊裝置壓緊在墊片上。

3.根據權利要求1或2所述的基于組合式刀具對陶瓷基板LED進行混合式切割的方法，其特征在于：當前面的刀具和后面刀具的磨損超過規定值后，將前后刀具的位置進行互換。

4.根據權利要求1所述的基于組合式刀具對陶瓷基板LED進行混合式切割的方法，其特征在于：所述的鎖緊裝置為鎖緊螺母。